设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
芯片杂谈
收藏本版
(
0
)
|
订阅
芯片杂谈
今日:
0
|
主题:
250
|
排名:
21
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
... 13
/ 13 页
下一页
返 回
发新帖
新窗
全部主题
最新
热门
热帖
精华
更多
|
显示置顶
回复/查看
最后发表
郭明錤:为应对美国禁令,华为或出售荣耀手机
作者:
hurui
2020-10-9
2 /
2995
kbbzet
2021-5-3 15:06
台积电CEO魏哲家:芯片危机难以在年内结束
作者:
likaichuang1
2021-4-18
0 /
3571
likaichuang1
2021-4-18 20:38
赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓功率器件产线
作者:
likaichuang1
2021-4-8
0 /
2151
likaichuang1
2021-4-8 08:31
最新:瑞萨火灾工厂产能完全恢复,要100天之后
作者:
likaichuang1
2021-4-1
0 /
1369
likaichuang1
2021-4-1 08:40
OPPO自研芯片“马里亚纳”即将落地
作者:
likaichuang1
2021-3-31
0 /
1241
likaichuang1
2021-3-31 08:41
雷军:2021年研发投入将超130亿元
作者:
likaichuang1
2021-3-29
0 /
1257
likaichuang1
2021-3-29 10:03
小米芯片最新消息 3月29日小米将推出新款自研芯片
作者:
likaichuang1
2021-3-27
0 /
1303
likaichuang1
2021-3-27 20:09
三星和Marvell宣布推出新的节能SoC
作者:
likaichuang1
2021-3-27
0 /
1288
likaichuang1
2021-3-27 20:06
英特尔7nm等同于台积电的5nm?ASML揭晓答案
作者:
likaichuang1
2021-3-26
0 /
1202
likaichuang1
2021-3-26 10:18
高通全新5nm 5G芯片:骁龙780G发布
作者:
likaichuang1
2021-3-26
0 /
1202
likaichuang1
2021-3-26 09:52
英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂
作者:
likaichuang1
2021-3-25
0 /
1133
likaichuang1
2021-3-25 08:58
进口芯片涨价20%
作者:
likaichuang1
2021-3-24
0 /
1043
likaichuang1
2021-3-24 09:01
做多中国半导体 从投资角度解读集成电路市场
作者:
likaichuang1
2021-3-23
0 /
997
likaichuang1
2021-3-23 08:44
华邦电25纳米微缩版制程研发近完成 将于第二季度试产
作者:
likaichuang1
2021-3-22
0 /
1075
likaichuang1
2021-3-22 08:42
中芯国际与深圳政府联手,建设12寸晶圆厂
作者:
likaichuang1
2021-3-19
0 /
1090
likaichuang1
2021-3-19 08:51
中芯国际14nm良率达95%,追平台积电
作者:
likaichuang1
2021-3-18
0 /
1090
likaichuang1
2021-3-18 12:54
AMD发布7nm服务器芯片Milan
作者:
likaichuang1
2021-3-18
0 /
1013
likaichuang1
2021-3-18 12:52
AMD 抢先发布 7nm 服务器芯片 “米兰”
作者:
likaichuang1
2021-3-17
0 /
1114
likaichuang1
2021-3-17 08:42
瑞萨电子表示全球芯片短缺将持续到2021下半年
作者:
likaichuang1
2021-3-16
0 /
1057
likaichuang1
2021-3-16 08:43
晶圆短缺 东芝准备开工建设300mm晶圆制造厂
作者:
likaichuang1
2021-3-11
0 /
1024
likaichuang1
2021-3-11 15:31
下一页 »
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
... 13
/ 13 页
下一页
返 回
发新帖
快速发帖
还可输入
80
个字符
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以发帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表帖子
所属分类: 芯片设计与制造
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他
图文推荐
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
2020-10-10
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
2020-10-07
千年宋词,最美在秋天
2020-10-17
RFID技术将迈向万物互联时代
2020-12-03
“缺芯”影响下有车企开始缩减车辆功能 以减少芯片用量
2021-05-08
热门排行
1
站务投诉专帖
2
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
3
郭明錤:为应对美国禁令,华为或出售荣耀手机
4
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
5
千年宋词,最美在秋天
6
RFID技术将迈向万物互联时代
7
深度学习-智能时代的核心驱动力量
8
堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?
9
智能家居市场规模将在2022年达到1220亿美元
10
区块链的应用层及应用特征