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全球半导体工艺和材料的专利史分析
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芯片产能全线吃紧,下游补库存、上游难扩产能
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汉朔科技发布新品,搭载全球首款自研电子价签专用芯片
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台积电前COO回归中芯国际,对未来发展有何意义?
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蒋尚义回归中芯国际,将直接领导赵海军和梁孟松
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芯片行业又要迎来变局?
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苹果对台积电5nm工艺的利用率在明年一季度将降到80%
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国产芯片短缺已蔓延至汽车、安防领域
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荣耀获联发科将5G芯片 手机出货量出现下滑
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苹果最终走上自研基带芯片的道路
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解析中国模拟芯片的发展之路
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环球晶圆收购Siltronic,对硅片产业的市场格局有何影响?
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华为自研芯片传来好消息,三星没想到这么快
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中芯国际已开启芯片突围模式?
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中国科学家实现“量子计算优越性”里程碑
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摆脱美国主导 欧盟拟拨千亿欧元资金发展芯片产业
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5G和AI将带动整个晶圆代工行业发展
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