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加大研发费用投入 联发科成为全球半导体第11名
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likaichuang1
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likaichuang1
2020-11-26 08:28
三星加码10兆韩元用于扩大晶圆代工产能
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likaichuang1
2020-11-26
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likaichuang1
2020-11-26 08:25
泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技术
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Gaohanqing
2020-11-25
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Gaohanqing
2020-11-25 16:43
英伟达发布全球最强GPU,多款新品同时亮相
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2020-11-24
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Gaohanqing
2020-11-24 08:46
苹果M1芯片订单占到台积电5nm工艺产能的25%
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likaichuang1
2020-11-23
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likaichuang1
2020-11-23 16:38
韩国半导体正加速崛起 中国芯前狼后虎寻破局
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Gaohanqing
2020-11-23
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Gaohanqing
2020-11-23 09:03
晶圆代工产能供不应求,硅晶圆订单淡季转旺
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likaichuang1
2020-11-23
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2020-11-23 08:44
美国打压,台积电不能为国内的芯片提供有效的帮助
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likaichuang1
2020-11-20
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likaichuang1
2020-11-20 17:16
台积电SoIC封装将量产!采用 3D 芯片间堆栈技术
作者:
likaichuang1
2020-11-20
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likaichuang1
2020-11-20 15:50
美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议
作者:
likaichuang1
2020-11-20
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likaichuang1
2020-11-20 08:28
美光出货全球首款 176 层 NAND
作者:
Gaohanqing
2020-11-19
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Gaohanqing
2020-11-19 14:18
台积电5nm制程预计2021年底占六成市场
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likaichuang1
2020-11-19
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2020-11-19 08:54
台积电计划将于2021年底前买入超过50台优惠光刻机
作者:
likaichuang1
2020-11-18
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likaichuang1
2020-11-18 08:53
受益政策红利!国产AI芯加速崛起
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2020-11-18 08:38
华为供应受限,围绕图像传感器的拉锯战即将升温
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2020-11-18 08:33
“2020世界半导体大会·高峰论坛、创新峰会”成功举办
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2020-11-17 17:20
三星表示:目前没法向华为提供与制造芯片
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2020-11-17
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2020-11-17 08:50
台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作
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likaichuang1
2020-11-16
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likaichuang1
2020-11-16 15:28
台积电5nm产能满载,三星有望为苹果M1芯片代工
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likaichuang1
2020-11-14
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likaichuang1
2020-11-14 10:02
晶圆代工产能吃紧 力积电8英寸厂拟扩产
作者:
likaichuang1
2020-11-14
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likaichuang1
2020-11-14 09:59
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