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加大研发费用投入联发科成为全球半导体第11名作者: likaichuang1 2020-11-26	0 / 1111	likaichuang1 2020-11-26 08:28
三星加码10兆韩元用于扩大晶圆代工产能作者: likaichuang1 2020-11-26	0 / 955	likaichuang1 2020-11-26 08:25
泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技术作者: Gaohanqing 2020-11-25	0 / 944	Gaohanqing 2020-11-25 16:43
英伟达发布全球最强GPU，多款新品同时亮相作者: Gaohanqing 2020-11-24	0 / 1014	Gaohanqing 2020-11-24 08:46
苹果M1芯片订单占到台积电5nm工艺产能的25% 作者: likaichuang1 2020-11-23	0 / 997	likaichuang1 2020-11-23 16:38
韩国半导体正加速崛起中国芯前狼后虎寻破局作者: Gaohanqing 2020-11-23	0 / 999	Gaohanqing 2020-11-23 09:03
晶圆代工产能供不应求，硅晶圆订单淡季转旺作者: likaichuang1 2020-11-23	0 / 985	likaichuang1 2020-11-23 08:44
美国打压,台积电不能为国内的芯片提供有效的帮助作者: likaichuang1 2020-11-20	0 / 935	likaichuang1 2020-11-20 17:16
台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术作者: likaichuang1 2020-11-20	0 / 1014	likaichuang1 2020-11-20 15:50
美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议作者: likaichuang1 2020-11-20	0 / 1005	likaichuang1 2020-11-20 08:28
美光出货全球首款 176 层 NAND 作者: Gaohanqing 2020-11-19	0 / 1036	Gaohanqing 2020-11-19 14:18
台积电5nm制程预计2021年底占六成市场作者: likaichuang1 2020-11-19	0 / 942	likaichuang1 2020-11-19 08:54
台积电计划将于2021年底前买入超过50台优惠光刻机作者: likaichuang1 2020-11-18	0 / 950	likaichuang1 2020-11-18 08:53
受益政策红利！国产AI芯加速崛起作者: Gaohanqing 2020-11-18	0 / 998	Gaohanqing 2020-11-18 08:38
华为供应受限，围绕图像传感器的拉锯战即将升温作者: Gaohanqing 2020-11-18	0 / 1052	Gaohanqing 2020-11-18 08:33
“2020世界半导体大会·高峰论坛、创新峰会”成功举办作者: Gaohanqing 2020-11-17	0 / 982	Gaohanqing 2020-11-17 17:20
三星表示：目前没法向华为提供与制造芯片作者: likaichuang1 2020-11-17	0 / 880	likaichuang1 2020-11-17 08:50
台积电EUV设备明年将超50台剑桥大学继续和华为进行5G合作作者: likaichuang1 2020-11-16	0 / 853	likaichuang1 2020-11-16 15:28
台积电5nm产能满载，三星有望为苹果M1芯片代工作者: likaichuang1 2020-11-14	0 / 856	likaichuang1 2020-11-14 10:02
晶圆代工产能吃紧力积电8英寸厂拟扩产作者: likaichuang1 2020-11-14	0 / 929	likaichuang1 2020-11-14 09:59