设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
半导体新材料
收藏本版
(
0
)
|
订阅
半导体新材料
今日:
0
|
主题:
29
|
排名:
25
1
2
/ 2 页
下一页
返 回
发新帖
新窗
全部主题
最新
热门
热帖
精华
更多
|
显示置顶
回复/查看
最后发表
欧洲企业加强与中国晶圆厂合作
作者:
Gaohanqing
2021-3-8
0 /
1779
Gaohanqing
2021-3-8 08:59
科学家攻克难题,打造出业界最小微芯片
作者:
likaichuang1
2021-2-24
0 /
1722
likaichuang1
2021-2-24 09:21
AFM:基于有机电子传输层的高性能红光量子点发光二极管
作者:
Cuiboyao
2020-11-18
1 /
2952
Brandonfoula
2021-1-14 02:02
GaN-on-Si芯片有望在今年为苹果生产相应的产品
作者:
likaichuang1
2021-1-5
0 /
1821
likaichuang1
2021-1-5 18:12
三环拉曼芯片计划12月底进入量产阶段
作者:
likaichuang1
2020-12-16
0 /
1794
likaichuang1
2020-12-16 09:00
中科院迎来技术突破,8英寸石墨烯晶圆登场
作者:
likaichuang1
2020-12-12
0 /
1774
likaichuang1
2020-12-12 16:06
碳化硅功率模块在新能源汽车产业链中应用的情况分析
作者:
likaichuang1
2020-12-1
0 /
1812
likaichuang1
2020-12-1 09:08
新材SiC如何扬帆第三代半导体浪潮
作者:
likaichuang1
2020-12-1
0 /
1896
likaichuang1
2020-12-1 09:04
全球晶圆代工收入创十年来新高 国内晶圆厂也有新机会?
作者:
Gaohanqing
2020-11-30
0 /
1895
Gaohanqing
2020-11-30 10:04
Металлопластиковые окна в кривом рогу
作者:
Oknanut
2020-11-27
0 /
1783
Oknanut
2020-11-27 19:13
如果硅基走到了尽头,全球半导体产业?
作者:
Gaohanqing
2020-11-25
0 /
1742
Gaohanqing
2020-11-25 16:56
三星发现半导体材料新材料,可展现更好的电学性能
作者:
Gaohanqing
2020-11-25
0 /
1755
Gaohanqing
2020-11-25 16:52
特斯拉领军,半导体新材料碳化硅需求起飞
作者:
Gaohanqing
2020-11-25
0 /
1670
Gaohanqing
2020-11-25 16:46
Small:氮掺杂碳包覆的柳叶状ZnSe用作高性能钠离子和钾离...
作者:
Cuiboyao
2020-11-18
0 /
1832
Cuiboyao
2020-11-18 09:10
AM:超保形和可拉伸石墨烯薄膜实现锂金属电池中Li颗粒的...
作者:
Cuiboyao
2020-11-18
0 /
1742
Cuiboyao
2020-11-18 09:08
AM:准一维硼烯链混合相
作者:
Cuiboyao
2020-11-18
0 /
1755
Cuiboyao
2020-11-18 09:05
Nano Select:利用受约束的界面振动生成并操纵飞升液滴
作者:
Cuiboyao
2020-11-18
0 /
1710
Cuiboyao
2020-11-18 09:03
Small Structures:自支撑纳米结构作为新兴平台构筑高性能锂...
作者:
Cuiboyao
2020-11-18
0 /
1789
Cuiboyao
2020-11-18 08:59
半导体互连技术的新突破
作者:
Gaohanqing
2020-11-4
0 /
1347
Gaohanqing
2020-11-4 11:03
氮化镓(GaN):新一代功率半导体材料“新宠”
作者:
Gaohanqing
2020-11-3
0 /
1353
Gaohanqing
2020-11-3 15:43
下一页 »
1
2
/ 2 页
下一页
返 回
发新帖
快速发帖
还可输入
80
个字符
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以发帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表帖子
所属分类: 芯片设计与制造
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他
图文推荐
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
2020-10-10
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
2020-10-07
千年宋词,最美在秋天
2020-10-17
RFID技术将迈向万物互联时代
2020-12-03
“缺芯”影响下有车企开始缩减车辆功能 以减少芯片用量
2021-05-08
热门排行
1
站务投诉专帖
2
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
3
郭明錤:为应对美国禁令,华为或出售荣耀手机
4
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
5
千年宋词,最美在秋天
6
RFID技术将迈向万物互联时代
7
深度学习-智能时代的核心驱动力量
8
堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?
9
智能家居市场规模将在2022年达到1220亿美元
10
区块链的应用层及应用特征