设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
芯片杂谈
›
中国台湾6.7级地震未影响半导体生产
返回列表
发新帖
中国台湾6.7级地震未影响半导体生产
[复制链接]
686
|
0
|
2020-12-12 16:00:30
|
显示全部楼层
|
阅读模式
昨晚中国台湾出现了6.7级地震,整个岛屿都有明显震感,不过地震并没有带来人员伤亡。此外,之前担心的地震影响半导体产能的风险也已经排除,台积电、美光等CPU代工、内存生产未受影响。
这次地震位于台湾东部海域,台湾DRAM产业多集中在北部与中部,地震后各厂都陆续进行停机检查,经确认各厂皆未发现重大机台损害,因此生产方面仍正常运行,并未造成实际重大产能流失。
晶圆代工方面,台积电、联电、世界先进等主要代工厂也在事后做了停机检查,已经确认没有什么影响,生产还会继续,目前代工产能依然是供不应求。
尽管地震导致的生产中断风险现在可以排除,但是当前的半导体市场依然存在很多变数,一方面是晶圆代工产能吃紧,频传涨价消息,而内存价格今年还是在跌,但前不久美光的工厂出现了跳电事故,尽管也没有明显影响,但内存市场的风向已经变了,最快明年Q1季度就会止跌回升。
本帖子中包含更多资源
您需要
登录
才可以下载或查看,没有帐号?
立即注册
x
回复
使用道具
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
likaichuang1
371
主题
372
帖子
1355
积分
金牌会员
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
积分
1355
加好友
发消息
回复楼主
返回列表
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他