设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
芯片杂谈
›
苹果对台积电5nm工艺的利用率在明年一季度将降到80% ...
返回列表
发新帖
苹果对台积电5nm工艺的利用率在明年一季度将降到80%
[复制链接]
648
|
0
|
2020-12-16 08:42:09
|
显示全部楼层
|
阅读模式
12 月 15 日消息,据国外媒体报道,台积电今年一季度大规模投产的 5nm 工艺,是目前行业内最先进的芯片制程工艺,苹果 iPhone 12 系列搭载的 A14 处理器,就是由台积电采用 5nm 工艺代工。
但对于台积电的 5nm 工艺,在最近一个月多次出现产能未得到充分利用的消息。上月底,英文媒体在报道中表示,在不能继续为华为代工相关的芯片之后,台积电 5nm 工艺的唯一客户是苹果,产能利用率未超过 90%。本周,又有外媒在报道中称,苹果 A14 对台积电 5nm 工艺的产能利用率,在明年一季度将降到 80%,明显低于今年四季度。
但在最新的报道中,台积电 5nm 工艺的产能利用率,在明年上半年似乎并不会像外媒报道的那样下滑。
英文媒体最新援引产业链人士的透露报道称,台积电方面预计 5nm 制程晶圆的出货量,在明年上半年将环比增长 20%。
在每一季度的财报中,台积电都有披露各类工艺在营收中的占比,5nm 工艺产品的出货量在明年上半年是否会环比增长 20%,根据营收的增长状况,也基本能知晓。
回复
使用道具
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
likaichuang1
371
主题
372
帖子
1355
积分
金牌会员
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
积分
1355
加好友
发消息
回复楼主
返回列表
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他