美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议

      据报道，美国亚利桑那州凤凰城市官员周三一致投票，批准与台积电达成一项开发协议。凤凰城城市基金将拿出 2.05 亿美元，用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。台积电计划投资 120 亿美元在当地兴建工厂。
      
      作为全球最大的芯片代工商，台积电目前为苹果、高通和其他多家科技公司代工芯片。今年 5 月，台积电披露，计划在亚利桑那州建造一家 5 纳米工艺芯片工厂，这将是该公司在美国的第一家先进制造设施。本月早些时候，该公司批准了一笔投资，在该州投入 35 亿美元资本设立一家全资子公司。
      凤凰城市议会以 9 比 0 的投票结果，批准市政府达成这项协议。在投票前，凤凰城市长凯特 · 格雷格（Kate Grego）表示，该协议 “在帮助亚利桑那州成为先进制造业领先者的过程中，是各级政府的一项巨大成功”。
      根据协议，台积电将在 5 年时间里建造一座新工厂，并创造 1900 个新的全职工作岗位。工厂建设将从 2021 年初开始，预计将于 2024 年投产。
      作为配套，凤凰城将斥资 6100 万美元修建 3 英里长的道路，拿出 3700 万美元改善供水设施，并花费 1.07 亿美元优化废水处理设施。台积电将在完成最终选址后与凤凰城市政府达成正式协议，预计选址将在今年年底前完成。
      台积电此前表示，希望能拿到美国联邦补贴，协助覆盖在美国生产芯片所需的额外成本。全球大部分先进半导体产品都是在台湾地区生产的，包括用于美国军方的芯片。
      美国国会议员于今年 6 月提出，拿出数十亿美元补贴，协助支持美国的先进半导体行业。这些基金可能令台积电，以及英特尔和美光等美国公司受益。