全面剖析我国集成电路产业人才现状

2020-6-11 16:46| 发布者: icinform| 查看: 495| 评论: 0

摘要: 人才是第一资源,各行各业都是如此。集成电路产业作为国之重器,不仅是一个技术密集、资金密集的产业,更是一个需要聚集大量人才的产业。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》统计，近三年来，在良好 ...

人才是第一资源,各行各业都是如此。集成电路产业作为国之重器,不仅是一个技术密集、资金密集的产业,更是一个需要聚集大量人才的产业。

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》统计，近三年来，在良好的政策环境和金融环境下，国内集成电路产业发展迅速，对人才的需求也较为旺盛，我国集成电路产业从业人员保持快速增长态势。

人才与薪酬双增长

白皮书调研的数据显示，我国集成电路产业从业人员从2017年到 2019 年实现大幅增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。

从产业链各环节来看，2019年我国集成电路设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模比上年同期相比均实现了增长。

行业薪酬也出现一定幅度的上涨。数据显示，2019年二季度到2020 年一季度，国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326 元 / 月，同比上涨 4.75%，其中研发岗位的平均薪酬为税前 20601 元 / 月，同比增长 9.49%，高管类职位的平均薪酬为税前 37834元 / 月，同比增长 1.9%。

芯片设计业依然是集成电路产业内薪资水平最高的环节，封装测试业、半导体设备和材料业各级别对应的平均年固定薪酬水平较为接近。

2019-2020 年我国半导体行业薪资同比增长率变化情况数据

来源：白皮书调研数据，2020.06

设计人才需求旺盛

分析发现，我国集成电路行业从业人员的结构正在发生调整，人才结构逐步形成设计业和制造业 “前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势，到 2022 年前后，设计业人才将达到为27.04 万人，制造业为26.43 万人，封装测试为 20.98 万人。

未来人才需求也是如此，白皮书指出，2019-2020 年调研企业发布的人才需求来看，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%，其中 EDA/IP 企业的人才需求量占调研总量的 1.72%。

制造业受产能增长的影响，对人才需求也较为旺盛，占需求总量的 7.23%。所调研的封装测试企业的人才需求表现较为一般，仅占调研需求总量的 4.80%。

此外，半导体设备和材料企业的人才需求量较为平稳，占人才需求总量的6.17%，其中，半导体设备业的人才需求量占比为4.71%，材料业为1.27%。

2019-2020 年调研企业人才需求占比情况

数据来源：白皮书调研数据库、智联招聘全站大数据，2020.05

从现有从业人员的人才结构分析来看，我国除了高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。

集成电路是知识密集型行业，对从业人员的学历要求较高。从我国现有从业人员的学历分布来看，本科及以上的从业人员占比为 79.45%，其中本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为 20.55%，主要是产业工人。可见，我国集成电路从业人员的整体学历水平较高。

2019 年5月至 2020 年4月期间的调研数据显示，集成电路企业对本科学历人才的需求量占比有明显增长，较 2018 年 5 月至 2019 年 4 月的提高了 6.37%，需要从业人员具备硕士以上学历占比为13.83%。随着行业工艺水平和自动化程度的提高，对应聘者学历要求在大专以及以下需求占比从 2018 年 5月到 2019 年4 月的 15.72% 降至13.39%。

白皮书给出建议，应当为人才带来更大的便利与优惠，以及相应的政策倾斜。

产教融合破解人才供给困境

由于产业迅速发展，人才需求旺盛，国内企业想尽办法吸引人才。但芯片人才供给仍然赶不上需求。

首先依旧是薪资，虽然薪资待遇在这两年来有所提高，但总体上说，目前国内芯片行业由于投入产出比比较大、研发投入高企等因素，企业利润有限，人才薪资不及其他行业。

其次是，高校人才供给不足，从2019年我国高校毕业生的流向来看，仅有12.93%左右的毕业生进入本行业就业。2018年有19%左右的毕业生进入本行业就业，与之相比，2019年比例低于去年同期，人才流失非常严重。

不过从28所示范性微电子学院毕业生的就业情况来看，有55.08%的本科及以上毕业生选择进入集成电路行业从业，这一比例较2018年提高了近9个百分点，远高于集成电路相关专业毕业生进入本行业的平均水平。有 73.66% 的硕士及以上学历毕业生进入本行业从业，这一比例与2018 年基本持平，示范性微电子学院正在持续不断地向行业输送高层次专业才。

在招生工作方面，今年虽受疫情影响，但招生情况与往年持平甚至优于往年，在教学工作方面，有80%左右的示范性微电子学院表示虽然教学工作受到开学推迟等影响，但可以通过在线授课解决。

再来是人才的成长时间，集成电路产业对于人才的工作经验要求较高。根据 2019-2020 年调研的集成电路企业数据，企业对于工作经验在 3-5 年的人才需求量最大，占比 32.09%，且这一比例从 2017 年起逐年递增。与往年相比，不要求工作经验以及要求工作经验为 1 年以下的企业比例明显下降，说明在我国集成电路产业快速成长的过程中，需要更多有经验的人才投身产业，带动产业发展。

产教融合是破局我国集成电路产业人才队伍高质量发展的关键一环，通过问卷调查、座谈会、实地走访等大量调研活动发现，有99%以上的高校都迫切希望加强集成电路方面的产教融合和校企合作，开展深层次产学研协同育人，参与更多的产教融合项目。

为此，2018年7月3日，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立，之后“国家集成电路产教融合创新平台”、集成电路产教融合发展联盟等项目也已顺利进行。

同时，我国院校、集成电路企业高度重视人才队伍建设，紧紧围绕人才“怎么培养”、“如何落实”等方面积极探索合作方式，目前有不少高校已经展开积极探索，并取得了较好的效果。

建立平台支持人才良好发展

与此同时，国内集成电路行业整体离职率高于健康流动率，虽然已经不断降低。近年来，我国集成电路产业就业环境不断完善，加之薪酬升高等因素，2019 年集成电路行业的主动离职率为 12.51%，较上年降低了 1.84%，但仍高于5%-10% 的健康流动率。从产业链各个环节表现来看，与 2018 年相比本在上下 1% 的区间内浮动，其中设计业的主动离职率最低，为10.84%，但仍比上年同期增长了 1.01%。

根据全球代工巨头台积电 2019年企业社会责任报告，其人员流动率仅为4.9%；相较而言，2019 年我国大陆地区制造业主动离职率虽然较2018年有所下降，但整体仍处于高位。封装测试业由于行业的特殊性，人才流动性较高。