10月23日，华为发布未经审计的第三季度财报，财报显示，2020年前三季度，华为实现销售收入6713亿元，同比增长9.9%，净利润8%。2020年前三季度业务经营结果符合预期。相较上半年13.1%的增长，此次宣布的增长有所放缓，净利润率也有所下降。 华为指出，在全球面对新冠疫情的严峻挑战下，其全球化的供应链体系同时面临巨大的外部压力，这给它的生产、运营带来了不少的困难。华为发展放缓最大的阻力，来自于美国对华为芯片断供，还有美国禁令让华为无法在多个地区获得先进芯片的供应。 中芯国际的创始人张汝京曾对媒体表示，比起资金、市场，人才是半导体发展的关键。中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019―2020年版）》显示，中国半导体产业2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长11%，半导体全行业平均薪酬同比提升4.75%。到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。 芯片行业发展的隐忧是什么？如何解决芯片人才卡脖子问题？10月22日，中国第一个“芯片大学”——南京集成电路大学的成立，似乎在探寻一种新的解决方案。台积电、海思半导体和南京集成电路大学的做法，也许可以给业界更多启示。 电子发烧友独家调查：芯片行业薪资和人才结构问题突出电子发烧友在近期完成的半导体行业人才调查显示，38.5%的IC行业工程师月薪在1万以下，47.1%的IC行业工程师月薪在1-2万之间，仅仅有14.1%的IC工程师的月薪在2万元以上。3万以上月薪的工程师仅占6.08%。IC行业工程师的薪资水平普遍低于互联网从业者的水平。 对于未来一年的薪酬，50.68%的工程师希望获得25%以上的薪酬增加，23.45%的工程师希望获得20%的薪酬增加，薪酬增加是大部分工程师的期望值，这也反映目前IC行业工程师对薪酬不满意。 调查显示，从事芯片行业的学生，在大学期间有29.05%来自电子科学和技术专业，18.92%来自微电子专业，集成电路专业的学生仅占2.7%，来自其他电子信息类专业的毕业生占到30.41%。可见，中国高校在设置专业与市场缺口形成有巨大鸿沟有历史原因。2020年7月，国家将集成电路专业设置为一级学科，着实来得及时。否则后面5-10年的巨大市场缺口将无法从高校培养的学生中得到彻底解决。 电子发烧友调查发现，工程师目前从高校毕业到入职初遇到的最大困难是，32.4%的人认为是缺乏动手实践，27.7%的人工程师认为是缺乏部分必备的课程知识，26.35%的工程师认为是缺乏对行业的了解。这充分说明，目前，高校在集成电路人才培养实践环节上比较缺失，而且水平不高，虽然部分学生能够通过流片测试验证的环节锻炼，但是大部分停留在理论学和仿真验证等环节上，课程体系和工业界的实际需求，相对来说目前还是有一段距离。破解产学研落地实践，是培养高素质芯片人才的关键。 在2020年的台积电技术论坛上，其业务开发资深副总张晓强对外表示，公司每年投入研发经费持续增加，2019年的研发经费高达30亿美元，新研发中心会有一条全球半导体研发生产线，预计明年完成，容纳8000个科学家和工程师。 他进一步强调，从三年前台积电领先全球进入7nm制程时代，已经成为今天AI、5G的关键技术，目前7nm已经有超过140个NTO，生产10亿颗芯片，多数的5G手机都是以台积电7nm制程打造。众所周知，10月份最近上市的苹果iPhone12系列5G手机和华为麒麟Mate40系列，采用台积电的5nm制程工艺。 为了加快人才的培养，台积电联合台湾6所大学开设了“台积电半导体学程”。台积电表示，“台积电半导体学程”的课程范畴，由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划，建立“元件／整合学程”、“制程／模组学程”与“设备工程学程”3大架构，各学程皆涵盖20至40门不等的科目课程，涵盖学生所需的核心知识与能力。 为了让学生更快掌握最前沿科技，其中“元件／整合学程”涵盖元件开发、先进制程整合与材料分析技术等范畴，除强调实作课程外，更导入台积电5纳米与3纳米制程的极紫外光（EUV）微影技术等相关课程。此外，台积电还积极给提供学生进入台积电实习与毕业后的面视机会。 根据统计，台湾一流的大学台湾大学、成功大学、台湾清华大学和台湾交通大学的学生普遍把理想雇主设定为台积电，台积电薪资优越，给学生提供持续发展上升空间，都令其后备资源不断补充。 人才和产业相互激发，是破局芯片产业关键华为海思半导体在2019年跃居全球十大IC设计厂商，虽然今年由于受到美国禁令影响，海思发展出现了外围不利的局面，但是，据最新消息，海思2021届博士招聘仍在持续进行中，招聘对象面向2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于海内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。 自2004年开始，华为海思成立，2万人经过十几年的努力，打造了麒麟芯片。从表面来看，麒麟芯片的成功靠的是企业的自主研发魄力；但最终靠的是高精尖的技术人才。有数据称，华为今年在技术研发上的投入高达1316亿元。事实证明，聚拢大量行业顶尖人才，是芯片产业发展的基石。海思半导体90％以上的“销售”都归母公司所有，芯片产品主要是供应华为手机和终端产品部门，海思在2020年上半年的同比销售额增长了49%，该公司的排名跃升了6位，升至第10位。 华为消费者CEO余承东对媒体表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。 全国首个芯片大学-南京集成电路大学的思路现任南京集成电路大学校长，东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴教授指出，南京集成电路大学不是传统意义上的大学，是一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，是高校教育的重要补充，企业选才的重要来源。 他强调说，南京集成电路大学是一所应运而生的IC大学，为满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性而建立。这个大学未来的学科都会围绕集成电路技术而定，专注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成为行业内的高精尖大学。 南京集成电路大学采用“5+1+2”的设置，包括集成电路设计自动化学院（EDA设计）、集成电路未来技术学院、集成电路现代产业学院、集成电路国际学院、微电子学院示范基地。进行多维度、全方位的产业人才的培养。 以集成电路设计自动化学院为例。时龙兴教授认为EDA设计目前是芯片里最卡脖子的技术，该学院聚焦核心关键技术EDA，通过举办“集成电路EDA设计精英挑战赛”以赛促教，先后和新思科技、华大九天、华为海思、概轮电子等多家企业合作启动挑战赛，赛教结合，打造EDA人才培养体系和专业课程。 集成电路现代产业学院，则是依托FPGA创新设计竞赛和嵌入式暨智能互联网大赛，积极联合国内外高校与整机企业的参与，发挥芯片队整机产业倍增作用。集成电路未来技术学院，聚焦AI、5G/6G、量子计算、车联网、第三代半导体等前沿技术，全力培养具有前瞻性、能够引领未来发展的科技创新领军人才。集成电路国际学院，通过开展前沿科技论坛、国际名家讲堂、跨国企业实习等活动，协同多方资源，驱动产业发展。微电子学院示范基地，依托“集成电路全流程工程实践教学联盟“，深化产教融合，通过与高校共建案例库，组建师资团队等方式，进行全流程工程实践。 “仅仅在2020年，全国有67个高校，306支队伍，721个学生参加竞赛，其中参赛人员中硕士、博士的比例占到80%。” 时龙兴分享道，“清华、北大、浙大、上交、中国科学院大学，复旦东南9个队的全部有学生参与，7家公司出了8个题目，在出题过程中把企业的需求引领出来，这是以后我们补充学生知识技能的方向，按照企业的要求，7家公司20多个技术骨干，高校集结的20多个教师，一流的师资和企业一起来推进，取得非常好的效果。” “我们通过实践课程、项目课程、专业竞赛来注册，形成南京集成电路中的大学学员。注册制宽进严出，是我们定校时给的建议，现在已经有几千学员在线注册，严出指的是我们设置了五星的等级证书，采取有一套严格的考核体系，由企业专家来考核的证书获得体系。就业者凭借这个证书，获得更好的集成电路企业青睐。 中国今天已是全球半导体最大的市场，据市场研究机构IBS（International Business Strategies）统计，2019年中国市场的半导体供应量约有15.81％来自中国本土企业，84.19％依赖外国公司。 芯片是中国经济的瓶颈。我国需要最先进的芯片，以释放5G、人工智能和量子计算的无限潜力，但中国制造这些芯片的能力，正在遭受美国的阻扰。国内企业通过大规模研发投入，招聘和培养半导体人才，高校通过产学研结合，特别是南京集成电路大学破冰芯片人才融合落地难题，都希望这些有益的尝试为未来5年中国战略产业发展注入新的活力。 |
