《政策》围绕减轻企业研发制造成本、奖励企业提升能级、帮助企业引进高端人才、加快形成产业生态4个方面，从9大方向对企业进行支持。 最高补贴500万元 减轻企业研发制造成本 在减轻企业研发制造成本方面，《政策》根据设计、制造、封测的不同环节给予不同支持。 设计环节： 鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计工具。 对向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）、向EDA供应商购买EDA设计工具进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高500万元的补贴。 制造环节： 对于首次申报MPW（多项目晶圆）的项目，认定为先进领域后，给予流片费用80%的补贴，最高300万元； 对于首次申报工程批流片的项目，认定为先进领域后，给予流片费用50%的补贴，最高500万元； 对于首次申报批量生产的项目，且产品销售收入超过500万元的，按其光罩费用的30%给予补贴，最高200万元； 在具备条件的情况下，若企业实现本地流片，则上述支持方向的补贴比例和额度可进一步上浮。 封测环节： 鼓励企业利用封装测试企业进行首轮封装测试，认定后，对在区内封测企业进行封装测试的，按照封测费用的10%给予最高200万元的补贴； 对在区外封测企业进行封装测试的，按照封测费用的5%给予最高100万元的补贴。 位于电子信息产业功能区的成都国家芯火双创基地 最高奖励3000万元 鼓励企业扩大规模 本次印发的《政策》，也通过鼓励企业扩大规模、引进人才、加强本地合作等方式，加速集成电路生态圈建设。 对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励； 对年收入超过20万元的企业高级管理人员和集成电路设计研发人员，按其个人实际贡献度给予100%奖励； 对于采购非关联关系企业自主研发设计生产芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高500万元的补贴； 鼓励企业（单位）建设集成电路公共技术平台，对新认定的集成电路公共技术平台，按建设投资额50%给予不超过500万元的一次性资金支持； 按照企业使用平台服务费用的20%，给予公共技术平台每年最高20万元补贴。 |
