梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片

       高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关，但也阻止不了国产造芯前进的欲望！
       梁孟松博士将中兴国际带入到N+1的创新工艺领域，如今蒋尚义博士提出全新集成方案，或短时间内可以借助现有工艺带来高端芯片！
       目前，对于麒麟9000用一颗少一颗的华为而言，有点省着点用过日子的困境：虽然华为早一步储备了大量芯片以供开发自造期间的周转使用，但在手机上使用的目前最高端麒麟9000而言也只赶出了800万颗。
       虽然Mate40系列大受欢迎，但华为却要保持定量分配策略增加高端芯片使用的时间长度保有竞争力。华为轮值董事长郭平表示【制裁确实给我们生产带来了困难，具体能支撑多久还在评估之中。】
       据悉华为P50和Mate50依然在列，并没有停下研发的脚步，尤其鸿蒙系统即将公布正式版要是没有自家一台旗舰机带队着实过意不去。
       虽然对于高端光刻机的引进目前没有确切消息，但中芯国际蒋尚义表示【目前硅基芯片很快就要到达1nm的物理极限了，以现有的技术条件根本不可能继续进步。所以中芯国际开始从另外一个方向出发，将研究重点转移到集成芯片上面，就算突破不了先进制程，也能让手机发挥出堪比高端芯片的性能。】
       什么是集成芯片？
       好比双CPU电脑，就如一个人扛箱子太累，两个人抬可以减轻负重可以增加数量。
       集成芯片将两颗或者多颗芯片通过特殊的封装技术集成到一起，让它们的性能相互叠加，从而产生和高端芯片一样的效果。
       目前中兴国际可以生产14nm的成熟工艺，新集成技术或将两颗14nm芯片集成成一颗芯片，其性能相信会有质的提升。
       新集成封装技术将是进军更高端工艺的缓冲区，毕竟即使是目前最新的5nm，性能提升幅度有限功耗却增加不少，这便是物力极限的掘进。而且由于更尖端的工艺就需要面临更高的研发成本和生产成本，将造成芯片成品的价格更高，因此可以有一个折中的性能方案从而获得性能提高和价格优势。
       对于华为而言这是一个非常有利的方向，据悉华为自建芯片工厂将进入20nm工艺制程，若是使用集成封装不仅是5G芯片可以摆脱禁令限制，更而进军中端芯片的 麒麟820再到麒麟9000的重出江湖也并非不可！
       技术需要勇于创新方能获得不一样的突破，就好比论语“温故而知新”，兵来将挡水来土掩，困难挡住的只眼前的一段小路，挡不住矮草丛后的高速大道…