设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
热门领域
›
天线|RF射频|微波|雷达技术
›
Polyonics推阻热电子标签材料
返回列表
发新帖
Polyonics推阻热电子标签材料
[复制链接]
1230
|
0
|
2021-1-27 14:24:06
|
显示全部楼层
|
阅读模式
Polyonics公司发布了HIGHdegree——一个为忍受金属加工过程需求的专业的工程型标签材料产品线,这种产品能够在生产过程中确保对炙热金属的准确跟踪和识别。
HIGHdegree产品线的耐热温度高达1292华氏度(700摄氏度),标签和吊牌可以直接粘贴或悬挂在线圈、轧辊、棒材、薄板、螺纹钢、管子、电线束上,在它们离开炉子后进行准确的库存控制和追溯。
由聚酰亚胺和铝制成的标签材料,具有独特的、不泛黄的聚合物或硅酮印刷表面,适合于热转移印刷。它们还具有颠覆性的高温丙烯酸或超高温硅酮不干胶粘合剂(pressure-sensiTIveadhesives,英文缩写PSAs),因此可以在从熔炉到将完成的产品送到客户手上的全过程中,始终保持在被粘贴材料上。
“在25年多的时间里,我们自豪地为识别、跟踪和制造提供了可靠、耐用、持久的标签和标签解决方案,主要是在电子和PCB市场。多年来,我们发现我们的标签和标签材料可以承受金属加工的苛刻要求,”Polyonics公司总裁兼首席执行官JimClemente说。“因此,我们对研发进行了重大投资,并战略性地专注于金属加工市场的创新,这对我们来说是一个重要的增长领域。”
HIGHdegree吊牌材料可以用于替代铆接板、粉笔或蜡笔,用于追踪铸造厂中的热金属。它们具有很高的抗撕裂性,因此在储存或交付过程中不会出现意外的移除,从而进一步确保库存问责制。
本帖子中包含更多资源
您需要
登录
才可以下载或查看,没有帐号?
立即注册
x
回复
使用道具
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
likaichuang1
371
主题
372
帖子
1355
积分
金牌会员
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
积分
1355
加好友
发消息
回复楼主
返回列表
智能家居及物联网
人工智能AI/深度学习
汽车电子
天线|RF射频|微波|雷达技术
可穿戴电子
区块链
图文推荐
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
2020-10-10
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
2020-10-07
千年宋词,最美在秋天
2020-10-17
RFID技术将迈向万物互联时代
2020-12-03
“缺芯”影响下有车企开始缩减车辆功能 以减少芯片用量
2021-05-08
热门排行
1
站务投诉专帖
2
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
3
郭明錤:为应对美国禁令,华为或出售荣耀手机
4
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
5
千年宋词,最美在秋天
6
RFID技术将迈向万物互联时代
7
深度学习-智能时代的核心驱动力量
8
堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?
9
智能家居市场规模将在2022年达到1220亿美元
10
区块链的应用层及应用特征