上海集成电路新兴增长极启动，2025预计产业规模千亿

        
        作为上海集成电路产业面向未来的战略承载区和新兴增长极，位于临港新片区的“东方芯港”预计在2025年实现产业规模1000亿元，2035年构建起高水平产业生态，具有全球影响力。
        10月27日，“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动。中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目集中签约，覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节，投资额总计达225亿元。
作为国内集成电路重镇，上海集成电路企业超过600家，2019年产业规模1706亿元，约占全国22%，吸引了全国40%的人才，承担了50%的国家重大专项，成为国内产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高的地区。今年1~9月，上海集成电路制造产值增长5.3%。
        
        自新片区设立以来，临港集成电路产业爆发式增长，一大批龙头型、创新型企业集聚落地。截至目前，园区内已落地亿元规模项目40余个，涉及总投资超过1500亿元。其中包括芯片制造领域的华大、格科、闻泰、新微；设备制造领域的中微、盛美、凯世通；关键材料领域的新昇、天岳；芯片设计领域的华大九天、国微、概伦、澜起、寒武纪、地平线、恒玄等企业。
        按照规划，这里将围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域实现关键核心技术攻关，打造成拥有国内最先进工艺制程、最齐全装备材料、最活力设计企业、最开放合作平台、最完善产业生态的集成电路综合性产业基地。
        为实现这一目标，“东方芯港”将全力推动产业技术三大核心工程——产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程。
        其中，产业高端引领工程要大力发展先进工艺和新型存储，用高端产业来打造上海芯片制造的新高地；积极引进海内外装备、材料龙头企业，加快布局建设完善的零部件供应体系，构建新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。
        全产业链提升工程要强化整机联动以及芯片设计特色发展，不仅支持EDA、关键IP，还面向智能传感、AI、5G射频、功率芯片、新型存储器等上海尚未有显著布局的新兴领域，实现增量发展。推进圆片级和扇出型等先进封装技术的研发和量产，提升先进封装测试与制造一体化服务能力。建设面向亚太的芯片贸易流通、支持服务中心，在助力国内企业创新产品开发和提升供应链管理水平的同时，还将协助国内芯片企业努力开拓海外市场。
        核心技术创新卓越工程则是要不断加大创新投入，积极引进国家级集成电路科研机构及创新平台，提升临港技术创新能级及影响力。围绕国家、上海的战略需求，组织EDA工具、关键IP、光刻机、光刻胶、大硅片等“卡脖子”关键技术攻关。
        同时，“东方芯港”还将主动对接国际知识产权通行规则，加强对专利、集成电路布图设计、企业商业秘密及数据等知识产权的保护力度。
        集成电路产业需要全链发展，产业链很长，产业环节也多，环环相扣缺一不可。临港新片区管委会高科处副处长陆瑜表示，全链布局的产业生态，是“东方芯港”集聚产业的核心竞争力。
    “一个设计公司落地，可以找到为它提供IP服务和EDA服务的上游供应商；它设计好的芯片可以就地找到代工厂完成流片，核心装备、关键材料企业为这些制造厂提供技术支撑……目标是希望每一个落地企业都在这里能够找到它的供应商，也能够找到它的客户。”陆瑜说。
    “我们有很多潜在的客户都在临港。”上海传芯半导体有限公司董事长黄早红说。从5月15日到临港新片区考察，到8月18日，传芯半导体光掩模板产业链研发及制造项目就正式签约入驻新片区，未来将在新片区投资建设国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线。
        江波龙电子股份有限公司董事长蔡华波也表示，临港的人才和产业链、产业配套，能够帮助企业很好地实现从技术到产品的转化。
        
        为了更好打造全链发展的产业生态，“东方芯港”规划了“10+X”的产业发展空间——在临港前沿产业区规划10平方公里产业用地，作为新片区集成电路产业核心承载区，用来布局先进制造、核心装备等产业；将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新集聚区，布局高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器（加速器）等；将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口，布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等；此外，前沿产业区北区还规划预留了10平方公里的产业用地，作为集成电路产业发展的另一个战略拓展空间。