影响2021年半导体繁荣的7个因素

        虽然COVID-19大流行最严重的时期减缓了半导体行业的发展，但该行业目前正在复苏，预计未来一年将迎来一段显著增长时期。一些机构预计2021年半导体的增长率将达到12-14%，但贸易环境仍然具有挑战性和不确定性。为了抓住未来12个月的商业机会，公司将必须应对许多挑战。
        市场的不确定性使数字体验成为焦点
        过去一年里，人们工作方式的变化已经显现出来，这将继续影响半导体技术的需求。具有远见卓识的半导体公司将试图确定哪些产品将产生最高的需求，并相应地优先考虑他们的研发投资。
        这意味着要更好地了解客户和操作环境，这对以工程为主导的行业而言并非易事。
        埃森哲在其《半导体技术展望报告》(Semiconductor Tech Vision report)中指出了这一点的重要性，称:“随着时间的推移，企业现在可以改变智能产品的功能，或重新配置其生态系统。”但他们必须确保客户体验保持一致,并支持所有这些变化。” 
        研发创新围绕着内容共享和协作
        继续专注于研发和创新的公司可能会变得更强大，半导体行业也意识到了这一点。埃森哲的报告指出，74%的半导体高管表示，实现创新的风险前所未有地高。
        现在越来越需要确保最新、准确的文档能够在正确的时间提供给正确的人。企业信息管理平台，如OpenText™Documentum™，将帮助组织利用其内容的全部价值，包括分析内容以驱动洞察力和行动的能力。
        云为增长奠定了基础
        半导体公司向云的过渡最初开始补充在场所进行的处理，并在必要时增加了额外的处理能力。如今，这已发展为使用云作为该数据的主要位置（包括处理和存储）。此外，组织正在使用云来捕获有关产品在现实世界中使用情况的数据，以反馈到产品开发中。
        COVID-19大流行证明了云可以为任何行业提供敏捷性和弹性的需求。依赖于供应商，合作伙伴和客户的数字生态系统的半导体行业越来越发现，云是提供有效运行复杂生态系统所需的强大DevOps，微服务，安全性和网络设计的唯一可行解决方案。
        最初被视为对IP的威胁，有远见的公司提供基于云的许可方案，以使客户能够进行设计试验，并且仅在芯片生产后才支付IP费用。到2021年，向云的过渡将加速。
        数字化劳动力生产力需要智能自动化
        毫无疑问，在整个制造过程中-半导体和其他方面-远程工作都将保留下来。远程生产，诊断和维护现已成为永久性功能。为了支持这些新的工作实践，半导体制造商将加速已经形成的趋势：向智能自动化的转变。
        现在，制造流程需要最高的自动化水平。组织将寻求一系列工具，包括数字过程自动化，RPA（机器人过程自动化），人工智能和机器学习，以消除手动过程并创建员工和机器协作以提高运营效率和安全性的环境。
        新的商业模式需要IP安全性
        半导体公司与外部伙伴合作并依靠外部伙伴来帮助设计和制造其产品已有悠久的历史。考虑到主要关注现金流量但需求可能迅速增长的环境，这种趋势可能会加速。例如，瑞银集团（UBS）期望英特尔宣布一项长期的批量生产承诺，以在2021年外包部分芯片制造。
        合同制造和远程办公都极大地增加了对安全技术的需求，该技术要求有效的信息共享和协作。在每种情况下，都必须在公司防火墙之外交换包含敏感知识产权的内容和文档。信息管理平台允许在整个组织内外管理，访问和分发内容。另外，迫切需要功能强大的企业远程访问解决方案，该解决方案能够在任何地方，任何时间快速安全地交换图形丰富的文档（例如工程文件和CAD工程图）。
        供应链弹性可推动数字生态系统的增长
        COVID-19大流行暴露了许多制造业供应链中的缝隙。在某些情况下，全球中断导致关键零部件短缺。与其他制造商一样，供应链弹性现在已成为日常工作。尽管半导体组织将始终与全球供应链合作，但本地化生产的增加和对单一供应商的过度依赖的减少将是增长的趋势。
        到2021年，公司将寻求在其供应链中增加更多的多样性，建立连接供应商，合作伙伴和客户的数字生态系统，以增强抵御能力并更好地应对需求波动。随着组织寻求快速识别，加入新的供应商并开始与新的供应商进行交易，以确保弹性并为全新的产品开发提供服务，多企业供应链商务网络（SCCN）将越来越受欢迎。及时有效地交换核心业务文档，为半导体公司创建数字工作流程奠定了基础。
        并购活动增加，整合势在必行
        经过短暂的休假，并购（M＆A）活动在2020年下半年开始。随着我们进入2021年，半导体行业的整合很可能成为主要趋势。随着某些领域的增长放缓而另一些领域的增长加速，公司越来越多地转向并购以维持盈利能力，寻求新的收入来源并使其产品组合多样化。
        重点是信息集成，因为两家公司需要能够非常快速地共同运营。麦肯锡建议，旨在从并购活动中获得协同效应的计划中有 50-60％与信息系统密切相关。传统上，据估计，集成必须在前100天之内得到很好的发展，但是对于半导体公司而言，面临着令人难以置信的快速产品设计和缩短的产品生命周期，必须尽快取得进展。公司将转向企业集成平台，以实现促进并购工作所需的任意集成功能。