苏州集成电路产业逆势上扬！

        苏州集成电路产业今年逆势上扬，聚创新之势破芯片之困——
    “我国在所有制造领域都对芯片有着非常巨大的需求，过于依赖外来供应，就必然受制于人。”苏州一家集成电路企业负责人如此描述芯片困局。
如何脱困？唯有创新！这家集成电路企业位于苏州高新区，从2014年起承接国家重大科技专项，开始了国产车身控制器芯片研发和产业化应用，自主完成芯片的电路设计、仿真验证，直到最后芯片版图的生成。
        目前，苏州全市从事半导体和集成电路相关企业约220家，从业人员近4万人，占全省25%、全国7%。据最新分析报告，在外部环境趋于复杂的背景下，国产化自主需求显得迫切并大幅提升，今年前三季度，苏州市集成电路产业实现销售收入467.74亿元，同比增长20.9%，逆势上扬。
        国内需求与供给不断良性互动，我国芯片领域存在“卡脖子”的问题必将逐步得到破解。毫无疑问，在这场以创新为主线的“攻芯战”中，苏州集成电路产业的身影一直是活跃的。
        
        苏州“芯动向”：攻关布局促成今年逆势上扬
        集成电路在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、核心装备等几乎所有制造领域都起着关键作用，是信息社会的根基和现代工业的“粮食”。在新冠疫情和复杂外部环境双重因素的影响下，苏州市集成电路产业以“强链、补链、延链”为目标，瞄准产业链图谱的关键环节，加快优化产业发展生态，充分发挥产业集群的整体优势和产业链的联动效应，全市集成电路产业规模呈现逆势上扬态势。
     “从宏观视角来分析，这些百分之二十几的增长成绩，实在来之不易啊！”苏州市工信局相关负责人非常感慨。
        苏州集成电路产业得以“逆势上扬”的主要原因有：一是疫情防护得当；二是积极开拓市场；三是国内订单增加。苏州的优势是集成电路产业链完整，产品主要分布在消费电子、信息安全、通信领域。
        苏州市是全国乃至全球的工业大市。近年来，苏州把握产业转型升级机遇，加大集成电路行业科技创新投入和重大项目攻关，培育了一批优质科创企业。
        创新之势日渐壮大，至今，苏州“攻芯战”的版图日渐生动起来。
        ——全市集成电路设计企业超150家，从区域分布来看，主要集中在苏州工业园区、苏州高新区以及昆山市等区域，企业主要产品包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。
        ——苏州晶圆制造业一路飘红。和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，这是中国台湾地区晶圆代工厂商联电集团（UMC）旗下8寸晶圆厂，共有2条8寸生产线，目前单月产能7万片，制程遍及0.11-0.5微米，主要产品应用以通讯业、消费性电子、白色家电、智慧卡产品为主，未来将积极抢攻其他IC应用，包括微控制器、指纹识别器、电源管理芯片等。
        ——苏州市集成电路封测产业在全省乃至全国占据重要地位，在产业规模和技术水平方面都具有领先优势。当前已全面掌握晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装（SiP）等世界三大主流封装技术，与国际主流技术水平同步发展。
        ——“攻芯战”配套支撑服务业功不可没。苏州配套支撑企业在集成电路设备和材料两大方向拥有很好的产业基础，产业发展呈现出良好的发展潜力，本地企业已在设备领域和半导体材料领域暂露头角，正寻找突破口实现“弯道超车”。
        
     “后起之秀”涌现：国产芯片如何答好创新之问
        当前，苏州集成电路企业快速成长，最大的特点是创新动力更加强劲，有越来越多的“后起之秀”进入世界先进企业的重要供应商名单，在芯片设计、封装测试、芯片制造、配套装备和材料等产业链主要环节均有分布。
        苏州国芯科技股份有限公司位于苏州高新区，研发的安全芯片只有米粒大小，安装在手机里，就可以保护个人信息不被窃取。实际上，在信息社会，芯片的应用无处不在，而制造芯片的半导体和集成电路产业发展水平，某种意义上决定着中国制造业的水平。苏州国芯的Logo是C*Core，“C”是China，“Core”是核芯的意思，连起来就是“中国芯”。
        20多年来，苏州国芯一直坚定信念，做自主的中国芯片。2019年，首个国产车身控制器芯片最终研制成功并实现了装车。苏州国芯已经拥有8大系列40余款CPU内核，高端芯片应用超过数亿颗，覆盖信息安全、汽车电子、网络通信等关键领域。项目经理刘红伟介绍，为了实现“零缺陷”，一个可靠性实验可能要做几个月，整个过程中如果有一次失败了，就要改进后再重新做。
        
        机遇与新举：举全市之力培育苏州“芯”动力
        今年8月4日，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从税收、投融资、人才、市场等多方位，对集成电路产业进行扶持。从支持力度和范围上看，比以往政策力度更大，此次将半导体设计、设备、材料、封测等领域纳入税收减免范围，且对存储器、化合物半导体类企业作出专门的优惠安排，释放出重大政策利好。
        机遇当前，苏州汇聚创新之力，整合全市集成电路产业优势资源显得尤为重要。苏州市工信局局长蔡剑峰介绍，依托良好的集成电路产业基础，苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。在网络芯片、功率芯片、高端数模芯片、嵌入式芯片等集成电路设计细分领域形成国内优势。
        接下来，市工信局将进一步激发集成电路产业创新动力，采取五项主要举措，分别是优化政策、打造生态、做优平台、创新载体和打响品牌。其中，创新载体是关键之举，苏州将“定制化”送出集成电路产业发展的政策“大礼包”，落实国家集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策，围绕载体建设、重大项目引进、创新 平台搭建、人才引进培育、企业做大做强等方面出台苏州市集成电路产业发展若干扶持政策；筹备组建集成电路产业联盟，集聚集成电路产业上下游企业、科研机构、高校、行业组织、投融资机构等产业资源和创新资源，加快推进特色产业园区等重大创新载体建设。
        目前，苏州在长三角一体化的大战略下，承接上海集成电路资源的溢出，打通上下游产业链。蔡剑峰着重说明：“创新载体更多是针对产业链关键环节、薄弱环节精准发力，是基于苏州已经明确的集成电路产业发展方向，把握机遇，增添动能，产业链得以补链、强链、延链，苏州将成为长三角集成电路产业发展新高地。
创新效应凸显，苏州集成电路产业正迎来蓬勃发展的时机，全市龙头骨干企业的创新能力不断增强，磐启微电子、纳芯微等企业创新应用斩获国际国内大奖，美思迪赛、南大光电、思瑞浦、英诺迅等企业创新产品、项目不断面世。