设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
芯片杂谈
›
中芯国际斥资500亿投建12寸晶圆制造
返回列表
发新帖
中芯国际斥资500亿投建12寸晶圆制造
[复制链接]
695
|
0
|
2020-12-8 08:51:06
|
显示全部楼层
|
阅读模式
对于美国新的制裁名单,中芯国际昨天回应称,对本公司运营没有重大影响。本公司重申,本公司是独立营运的国际性企业,投资人、客户等利益相关方遍及全球,而目前公司营运和采购如常。
随后,科创板中芯国际在互动平台表示,公司第一代FinFET14纳米已于2019年四季度量产;第二代FinFETN+1已进入客户导入阶段,可望于2020年底小批量试产。
按照中芯国际当时在2019年Q3季度财报公布的情况,公司第一代FinFET已成功量产,四季度将贡献有意义的营收;第二代FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。
12nm工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%。
现在,中芯国际又公布来一项重大动作,那就是狂砸500亿元,用来投建12吋晶圆制造。
12月4日晚间,中芯国际发布公告,于2020年12月4日(交易时段后),中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。
合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列;技术测试;集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务;销售自产产品(对须根据相关法律审批的项目,将按照相关机构核定的审批内容开展业务活动)(受限于市场监管机关最终审批及备案的内容)。
事实上,中芯国际等国产半导体企业近两年经营确实体现了比较好的趋势。
中芯国际三季度单季营业收入76.38亿元人民币,同比增长31.71%,环比增长12.99%;单季归母净利润约16.94亿元,同比增长105.54%。晶圆生产制造为公司主营业务,营收占比约85%-90%,其中超过50%收入来自55/65纳米与0.15/0.18微米两类晶圆。公司先进制程工艺水平稳步提升,产能转化业绩能力不断增强,下游5G及AIoT领域增量发展带给公司业务增长广阔空间。
本帖子中包含更多资源
您需要
登录
才可以下载或查看,没有帐号?
立即注册
x
回复
使用道具
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
likaichuang1
371
主题
372
帖子
1355
积分
金牌会员
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
积分
1355
加好友
发消息
回复楼主
返回列表
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他