高通正式推出骁龙888 5G移动芯片，小米11或全球首发搭载

　　12月1日晚间，高通公司举办2020骁龙技术峰会。在峰会上，高通发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙8885G移动平台，由此正式成为2021年安卓阵营主要旗舰级移动平台中的一员“大将”。
　　搭载最新平台，小米成高通首批“拥趸”
　　骁龙888，让中国网友读起来无比顺口的“发发发”并不是众人调侃的段子。意料之中的“骁龙875”成为出乎意料的骁龙888，与传统命名方式背道而驰的高通最新移动平台，或许是高通公司深耕中国市场的又一“妙计”。
　　除了在命名方式上极力贴近中国市场，高通骁龙888平台也受到了众多中国厂商的支持。峰会上，高通正式宣布了骁龙888的首批合作伙伴品牌，包括：华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中兴，共计14家厂商被高通确认首发搭载骁龙888平台。在这14家厂商中，中国手机企业多达10家，体现了高通在中国市场的巨大潜力。
　　值得一提的是，在峰会刚刚进行过半，骁龙888尚未登场时，小米创始人、董事长兼CEO雷军就第一时间发布微博，宣布小米手机11将全球首发搭载骁龙888处理器。
　　在峰会上，雷军也表示了对高通骁龙888平台的支持。他表示，高通骁龙888移动平台是高通技术公司迄今为止性能最强悍的移动平台，除了拥有领先的5G性能，平台在AI、游戏和影像方面都带来了突破与创新。“我很高兴地告诉大家，我们全新的旗舰手机小米11将是首批发布的搭载骁龙888移动平台的终端之一。”雷军说。
　　采用5nm先进工艺，平台性能显著提升
　　从产品本身来看，骁龙888称得上是高通公司技术改进的重要成果。在通信能力方面，骁龙888平台集成高通最新5nmX605G基带，5nm先进工艺的采用让该平台比以往产品具备更优能耗比。作为面向全球的兼容性5G平台，骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统—骁龙X60，不仅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，还支持5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式和动态频谱共享（DSS）。
　　在AI性能方面，与前代平台相比，骁龙888同样展现出了质的飞跃。搭载Adreno660GPU，骁龙888的性能表现与上代相比，提升了35%。骁龙888还使用了全新第六代高通AI引擎，包含全新设计的高通Hexagon™处理器，高达每秒26万亿次运算。总体来说，第二代高通传感器中枢进一步提升了该平台的性能水平，集成始终开启的低功耗AI处理器，能够为直观交互和智能特性提供强力支持。
　　在图像数据处理方面，骁龙888有望让智能手机成为专业相机。据介绍，相比于骁龙865，骁龙888的性能提升了35%。该平台的ISP每秒可以处理27亿像素，可拍摄每秒120帧且每帧1200万像素的视频。换句话说，用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频。
　　在游戏引擎方面，骁龙888平台搭载第三代EliteGaming游戏引擎，为高通Adreno™GPU带来了史上最显著性能提升，能够大幅提升用户游戏体验。
　　5nm移动芯片之战打响，芯片大厂纷纷亮剑
　　2020年是属于5G的一年。随着5G商用进程加快，众多芯片大厂都纷纷在5G领域布局，积极卡位，推出相应产品。
　　现阶段，5nm移动芯片之战已经正式吹响号角，以高通、苹果和三星为代表的芯片大厂都已纷纷亮剑。
　　今年IPhone12的发布让苹果攒足了人气，基于5nm技术打造的A14芯片具备强大性能。在最新的5nm工艺下，苹果处理器的晶体管数量可达118亿，性能较上一代A13提升近30%，运行速度提升40%。
　　三星方面，Exynos1080是其5nm系列的中高端产品，且专供中国市场，并不是旗舰SoC。有关消息表示，明年的Exynos2100才是三星5nm先进工艺的重头戏。由CortexX1超大核、三颗CortexA78核心、四颗CortexA55为核心构成，且基于5nm工艺打造而成的Exynos2100，有望拥有很高的性能表现。
　　得益于5nm先进工艺和极具竞争力的CPU架构，高通骁龙888移动平台在CPU、GPU、AI、ISP等重要模块方面，都有较为明显的性能提升。截至目前，高通公司在5nm移动芯片大战中也保持着自己的优势，暂时未落下风。
　　2020年，受新冠肺炎疫情影响，5nm移动芯片产品的推出脚步似有放缓，但不曾陷入停滞。随着全球芯片供应链逐步恢复正常化，2021年的5G移动芯片市场或将书写更多极具吸引力的故事。