工信部：着力补齐高端服务器、CPU、专用芯片等短板

      昨日，2020 世界计算机大会在湖南长沙开幕。
      据证券时报，工业和信息化部副部长王志军表示，将培育发展新动能，着力补齐高端服务器、CPU、专用芯片等短板环节，加强计算架构、算法、计算系统创新，布局量子计算等前沿领域，发挥市场驱动作用、以下游带动上游，完善先进计算创新体系。
      中国企业年虽然在芯片行业取得不俗的成绩，但产品制造能力相比世界顶尖水准还是存在不小差距。以中芯国际为例，虽然是大陆地区实力最强的晶圆代工厂，但目前也只能实现14nm芯片量产，7nm工艺至今没有突破。当然，中芯国际之所以没有实现7nm高端芯片的制造，主要在于缺少高端光刻机。
      光刻机是制造高端芯片的必备设备，而当前能够生产高端光刻机的厂商全球只有ASML一家。其实，中芯国际早在去年就向ASML订购了EVU光刻机，计划用于7nm芯片生产，但受美国阻碍，ASML光刻机至今也没有完成交付，这也是中芯国际芯片制造技术迟迟没有突破的重要因素。
      光刻机并不是阻碍中芯国际生产7nm高端芯片的唯一阻碍，中芯国际的最大短板在于缺少人才。中芯国际到目前为止，人才骨干数量仅仅为三四百人，人数甚至不如阿里的一个技术研发部门，严重限制了中芯国际的技术研发速以及技术上限。
      
      王志军指出，瞄准车联网、人工智能、工业互联网、智慧城市等重点领域需求，加快先进计算基础设施和系统部署，大力拓展各类应用。
      工业和信息化部 10 月下旬还表示，下一步，工业和信息化部积极考虑将 5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入 “十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关，加强技术领域国际合作。