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对于芯片项目烂尾的现象，国家发改委新闻发言人孟玮10月20日在新闻发布会回应称，对造成重大损失或引发重大风险的，将予以通报问责。 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。2019年，中国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。
不过，近期，关于芯片项目烂尾的报道引发关注。孟玮表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。 这种现象在半导体大硅片领域有没有？建设停滞、厂房空置的情况相对少些，但签约后“失声”的项目不在少数。
举个例子，2018年9月，广西钦州市与广西启世半导体有限公司签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目。该项目宣称总投资30亿美元，将分三期建设。1440万片12英寸大硅片是个什么概念？平均到每月，也就是120万片，现如今，全球12英寸硅片市场需求也大概是在600万片/月上下，如果真的实现120万片/月的产能及销售，几乎相当于这一家公司直接占据了全球五分之一的12英寸半导体大硅片市场。年产1440万片、30亿美元的投资，这些数字看上去确实颇具美感 ，然现实也很喜感，那就是这么重大的项目，两年了似乎尚未有明确消息可以证明项目已经开工。
多个宣称投资额、产能“重大“的项目签约后“失声“，着实令人唏嘘。但庆幸的中国12英寸半导体大硅片产业已经发展出一定雏形，只待厚积薄发。同时接下来出现另外一个可能的问题，大硅片是否会出现产能过剩？
先看看国内各主要的12英寸厂一些规划：
上海新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标，根据上海新昇官网显示，上海新昇正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，最终将实现100万片/月产能建设最终目标。
徐州鑫晶半导体一阶段10万片/月的产能全线贯通，按照公司规划， 2021年上半年开始继续扩大产能，预计在2023年徐州基地60万片/月产能可全部投产。公司长期规划是在2025年前后通过自建或者收购等方式达到150万片/月产能。
中环股份官方透露，中环半导体硅片总产能规划12英寸62万片/月（其中宜兴工厂60万片/月、天津工厂2万片/月），目前已实现 12英寸产能7万片/月。预计宜兴工厂于2020年底月产能将接近10万片/月，2021年实现月产能15万片/月。
西安奕斯伟项目一期总投资110亿元，第一阶段产能达5万片/月生产规模，项目最终计划建成月产能100万片。
山东有研半导体材料有限公司项目包括两个部分，分别为年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片。二期年产360万片12英寸硅片项目计划2021开工建设。
杭州中欣晶圆项目12英寸月产能已经突破3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，计划在2020年底达到10万片/月的规模，预计2021年实现20万片/月的产能。 上海超硅项目计划形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及生产能力。目前上海超硅已经试投产，计划将于今年年底投产。
立昂微电子招股说明书显示，金瑞泓微电子负责实施建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，其中第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。目前项目已经进入前期设备采购与建设阶段。
亚化咨询根据各个厂商的规划情况，大致对未来的12英寸硅片规划产能进行一个模糊的预估。然而实际上，2025年，中国12英寸半导体硅片的产能应该是不可能超过300万片/月的。亚化咨询认为，2025年，中国12英寸半导体硅片的产能（按装机量计算）应该在100万片/月到130万片/月的区间内，实际出货量可能会在60-80万片/月区间。
当然光看产能还不行，还得看看需求情况。目前国内实际有量产的12英寸的本土芯片厂仅有中芯国际、长江存储、华虹宏力、合肥长鑫、粤芯等少数几家。亚化咨询预估，目前国内本土芯片厂的12英寸产能约在35-40万片/月左右，随着中芯国际、长江存储等厂商的扩产，士兰集科、积塔半导体、芯恩集成等厂商实现大规模量产，预计2025年国内本土芯片厂的12英寸产能将达到100万片/月左右。
同时国内硅片厂也有望进入三星、台积电、海力士等供应链中，如三星西安厂、台积电南京厂、海力士无锡厂、英特尔大连厂（将被SK海力士收购）等厂中，当然这其中不全指正片，也包括测试片。
在目前强调供应链国产化的情况下，对于未来扩张的中国半导体大硅片产能，中国大陆本身的市场将具备一定的吸收能力。在国家政策的督导下，国内厂商也会根据市场情况合理地对产能扩张进行调整。故质量符合市场要求的产品，可预见的将来不会出现过剩。
2019年12月6日，《瓦森纳协议》进行了新一轮的修订，部分修订内容针对用于先进制程（如14nm及以下的制程节点）所用的半导体硅片的生产技术出口管控，包括了技术及设备等部分，引发业界高端关注。
2020年是中国大硅片产业发展的关键一年——沪硅产业登陆科创板；立昂微电子A股IPO成功过会；上海超硅获上海集成电路基金投资；TCL收购中环集团；西安奕斯伟首批样品送出，即将量产；徐州鑫晶拉晶切磨抛部分产线试生产，测试片已送样；银和半导体二期项目进入批量试生产；麦斯克筹备12英寸硅片生产……
第三届中国半导体大硅片论坛将在11月5-6日南京召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。 | 
