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半导体
➣项目1：高性能靶材制造项目
项目亮点：公司拥有从材料研发到工艺制造全链条的核心自主技术，达到国际同类水平。项目产品ITO靶材纯度高，密度高，颗粒度小且分布窄，微晶组织可控、电阻率良好，产品质量达到进口靶材的水平，在国内处于领先水平。
项目阶段：早期
融资方案：拟融资5000万，出让20%股权。
➣项目2：黄光制程电子浆料项目
项目亮点：产品技术打破高端材料的国际垄断，填补国内尖端电子材料领域空白。项目采用有机原料合成、金属纳米材料改性、配方复配研发生产的黄光浆料及黄光材料，具有黄光解象能力、可靠性高、产品一致性好，适用于小尺寸电路、超微型电子元件及射频器件、电路基板、陶瓷天线模组等电子元器件。
项目阶段：早期
融资方案：暂无
➣项目3：高频微波覆铜板三期项目
项目亮点：公司与英国约克大学、南京大学合作“高频微波覆铜板首期项目研发计划”，确保高频微波覆铜板技术先进性。公司现有三条生产线，每年可生产覆铜板500万张以上，覆铜板订单持续增加，销售单价不断攀升，市场空间巨大，毛利率高。
项目阶段：中后期
融资方案：融资4000万，出让10%股权。(只接受产业背景投资人)
➣项目4：半导体热电材料产业化项目
项目亮点：公司依托南方科技大学半导体研发团队，致力于国内外领先的半导体热电材料、半导体制冷片、发电片及其组件的研发与生产，并于2018年10月正式投产，公司部分产品已送高德红外、华为、恒能、大族激光、东菱电器等进行样品测试，样品测试结果优于国外竞品。
项目阶段：中后期
融资方案：融资3000万，出让15%股权。
➣项目5：半导体封装保护膜项目
项目亮点：公司主要生产切割胶带、研磨胶带、黏晶切割胶带、晶片背面保护胶带等半导体封装保护膜，利用第三方精密涂布厂技术，产品的精密涂布、基膜、胶水、贴膜机等技术可与全球第一的Lintec 相媲美。
项目阶段：早期
融资方案：融资200万，出让20%股权。
➣项目6：半导体封装用高密度蚀刻引线框架项目
项目亮点：公司为各类半导体设备提供稳定可靠及高性价比的封装材料和封装方案，目前主要是高密度、高性价比的蚀刻引线框架产品。凭借团队丰富的技术储备和工艺经验，以及现成的客户渠道资源，公司可迅速实现产品的量产和供货。
项目阶段：早期
融资方案：拟融资1500万。
➣项目7：高端芯片用光掩膜材料
项目亮点：项目用于28nm节点以下高端芯片的刻蚀工艺，实现高分辨率和高精细化图形转移功能。解决关键问题：在芯片光刻工艺中，28nm节点以下制程光刻胶无法独立实现图形转移，只能在光刻胶和硅片中间涂一层光掩膜材料，光掩膜材料起到保护图形的功能，从而实现高精细度图形转移功能。
项目阶段：中后期
融资方案：拟融资6200万。
➣项目8：碳化硅/碳化钽半导体材料
项目亮点：项目采用陶瓷基复合材料替代石墨作为基体材料，选择TaC材料作为表面涂层，与传统方案相比，强度超过200MPa，性能提升2倍，耐热水平达到3000℃，提升近2倍,同时具有耐NH3，与涂层同质匹配，寿命长等特点。
项目阶段：早期
融资方案：融资1200万，出让12%股权。
➣项目9：年产36万吨半导体级湿电子化学品材料
项目亮点：公司是中国大陆唯一实现G5级湿电子化学品技术管理团队，掌握湿电子化学品关键技术，拥有关键人才和完整技术管理团队，产品纯度达到13N，金属杂质≦0.01ppb，与上下游产品链关系良好，预计2022年IPO上市。
项目阶段：中后期
融资方案：拟融资1.5~2亿元，出让8~12%股权。
➣项目10：半导体碳化硅项目
项目亮点：项目起步时间早，2012年开始在国产功率器件推进研发，是国内领先的能批量提供第三代半导体芯片的厂商，拥有国际一流的硬件设施和工艺团队，是国家碳化硅行业标准制定的牵头单位，自主研发产品填补国内产业多项战略空白。
项目阶段：中后期
融资方案：拟融资1亿元，债权融资（主）+股权融资（辅）。
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