127亿元，这个集成电路IC芯片封测项目二期已开工

        近日，宁波市政府新闻办召开“奋进宁波气象新”专题发布会，各区县（市）主要领导推介了一批“亮点工程”，其中包括余姚市的甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期。
        据宁波发布消息，该项目是宁波市重点工程。总投资127亿元，2021年度计划投资7亿元，拟在500余亩土地上，新建厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。目前，正进行桩基施工。
        
        △Source：宁波发布
        根据规划，项目于2021年3月开工建设，2023年9月完工。该项目建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元。
        值得一提的是，据中意宁波生态园在甬矽微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约日曾报道，该项目总投资金额为100亿元，不过宁波市国资委在2020年时的文章中指出，甬矽电子二期项目的总投资额为120亿元，如今，该项目的最新投资额增加至127亿元，若报道属实，那么意味着甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期较原计划增资27亿元。
        资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，主要从事集成电路中高端封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。