设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
其他
›
重磅!Arm正式推出Armv9架构
返回列表
发新帖
重磅!Arm正式推出Armv9架构
[复制链接]
964
|
0
|
2021-4-1 08:45:01
|
显示全部楼层
|
阅读模式
当地时间3月30日,Arm宣布正式推出Armv9架构,以应对全球对无处不在的专业化处理的需求,这种处理具有越来越强大的安全性和人工智能(AI)能力。Armv9是ARM公司十年来的最大技术革新。上一代V8架构发布于2011年10月。
Arm首席执行官SimonSegars说:“当我们预测到AI将定义未来时,我们必须为领先的计算打下基础,为即将到来的独特挑战做好准备。”
“Armv9将处于下一个3000亿Arm芯片的最前沿,这是在对基于通用计算的经济性、设计自由度和可访问性的基础上,由广泛、专业、安全和强大处理的需求所推动的。”
基于Arm的芯片出货量继续加速,过去五年出货量超过1000亿台。按照目前的速度,世界上100%的共享数据将很快在Arm上进行处理,包括在端侧,数据网络以及在云端。Armv9将提供更多的安全性和高性能,以及其他新特性。随着人工智能、物联网(IoT)和5G在全球的发展,Armv9的新功能将加速从通用计算向更专业化计算的转变。
本帖子中包含更多资源
您需要
登录
才可以下载或查看,没有帐号?
立即注册
x
回复
使用道具
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
likaichuang1
371
主题
372
帖子
1355
积分
金牌会员
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
积分
1355
加好友
发消息
回复楼主
返回列表
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他