中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺

       3月10日消息从供应链获悉，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。目前，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至2022年。
      
       2012年，中国工信部提出《集成电路产业“十二五”发展规划》，半导体产业作为“卡脖子”工程，是大国博弈中需要优先发展的产业。而自中兴、华为事件开始，芯片产业对于国产替代的需求更是和爱国情绪掺杂在一处，显得更加迫切。
       去年12月，美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”，之后美国供应商须获得美商务部的出口许可才能向该公司继续供货。
       然而被列入“实体清单”不到半个月，业内便传出中芯国际已拿到美国成熟制程设备许可证，这一消息在当时刺激A股半导体概念大幅上涨，但该公司同样未对该消息进行证实。
       半导体成为一级市场为数不多的投融资高地。加之各地方政府对于半导体产业的大力扶持，一时间芯片项目遍地开花，鱼龙混杂。其中不乏武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等爆雷烂尾的项目，一种熟悉的跃进式的气息扑面而来。
       芯片制造行业尚如此，上游的光刻机生产就更加艰巨了。目前国内光刻机技术最领先的企业上海微电子，据了解也与国外有15-20年的距离。更重要的是，这项技术高度依赖国际分工。
       今年2月4日，中芯国际首席财务官高永岗在业绩发布会上透露，因被美国政府列入实体清单，该公司在采购美国相关产品或技术时受到限制，给全年业绩预期带来不确定风险。他当时表示，出口许可申请必须根据流程走，需要时间，也有一定的不确定性。
       3月3日，中芯国际发布公告称，公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为1201598880美元。这部分主要为DUV光刻机。
       目前，中芯国际已量产的14nm工艺还不能制造最先进的手机SoC，并非所有产品都需要最先进的芯片，比如汽车芯片就需要基于更成熟的工艺制造，而这也是中芯国际的优势。
       根据中芯国际官网，14nm为先进逻辑技术，28nm及以上为成熟逻辑技术。
       2020年四季财报显示，该公司14/28nm工艺占比为5%，40/45nm和55/65nm工艺的占比接近50%。
      
       为应对产能紧缺，中芯国际决定对成熟制程加大投入。该公司在四季度财报会上披露，预计2021年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他。中芯国际计划，2021年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。