欧盟希望到2030年让全球20%半导体在欧洲生产

       根据取得的草案内容报导，欧盟希望降低对美国和亚洲的依赖，提高在地半导体生产是此计划的一环。这份文件的最终内容仍可能有所修改，但此案本周就会呈交欧洲议会。
       为降低对美国和亚洲科技公司的「高风险依赖」，欧盟传出希望到2030年前要让全球至少20%的先进半导体在欧洲生产，并希望制造出比台积电和三星更尖端的芯片。
       官员据悉正在研拟相关草案，预定本周呈交欧洲议会。
       彭博资讯之前曾报导，为提高欧洲半导体生产，欧盟曾讨论过兴建一座全新晶圆厂的可能性。欧盟如今希望制造出比台积电和三星现有5nm更快的芯片。
       这份文件写道，减少关键的依赖，有助欧盟掌握数位主权，维护自身利益。文件也提到，欧盟的方式将寻求支持「网络开放性」。
       科技网站extremetech指出，目前全球约10%的半导体制造设备位于欧洲，但事实上欧洲晶圆厂多半不是使用最先进制程。例如英特尔在爱尔兰有生产设备，目前是14纳米，虽已计划要扩大至7纳米，但至今没什么进展；格芯（GlobalFoundries）则宣布今年将投资14亿美元扩大美国、新加坡与德国三座工厂的产能，但进度相当缓慢。
       欧盟在这份「数字罗盘」（DigitalCompass）计划中，提出今后十年的数字发展目标，计划部署1万个气候中和设施，确保企业能快速存取数据服务，同时要在2025年前开发出量子电脑，2030年前要让欧洲有人居住的地方都有5G服务。欧盟也说，接下来这十年打算让区内「独角兽」（估值逾10亿美元的新创公司）数量增加一倍，主要是透过改善资金的取得。
       另外，欧盟还将建立一套监视系统，以评估欧盟与会员国是否达成目标，执委会将每年提出报告，详述计画进度。