台湾芯片制造工厂缺水 干旱或加剧全球芯片短缺瓶颈

        据外媒报道，中国台湾地区的芯片制造商目前正在为部分晶圆代工厂大量购水。由于干旱，台湾目前扩大了对供水的限制，而这可能加剧全球汽车行业的芯片供应紧张局面。
        当前，几乎所有汽车制造商都受到了芯片短缺的冲击，被迫减产或暂停生产，台湾方面也收到了来自美国和德国政府的帮助请求，要求台湾芯片制造商优先供应汽车芯片。
        由于连续几个月降雨稀少，再加上去年夏季罕见地无台风，台湾岛上中部和南部地区的几个水库的水位都在20%以下。作为苹果等科技巨头全球供应链的关键枢纽，台湾将于周四（2月25日）开始进一步减少科技园所在的中南部城市工厂的供水。
        2月23日，台湾经济部门负责人王美华表示，“我们已经做好了最坏的打算。我们希望企业能减少7%到11%的用水量。”由于天气预报预计未来几个月的降雨量有限，台湾水务公司本周表示，台湾已进入最艰难的时刻。
        全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）本周开始订购大量水，以供应其部分工厂。台积电对路透社表示，“我们正在为未来的用水需求做准备，”并称此举是一次压力测试。这家芯片行业巨头表示，暂时没有看到生产受影响。
        先锋国际半导体公司和联华电子均与水车签订了合同，并称生产暂时未受影响。先锋国际已经开始用卡车将水运送到北部城市新竹的工厂。
长期以来，台湾科技公司一直抱怨缺水，在中美贸易战后工厂扩大生产之后，缺水现象变得更加严重。