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汽车电子之NXP车规级芯片 针对一些车机系统或者车身电控系统，目前市场上份额主要还是被国外的几家半导体厂商所把控，例如恩智浦、瑞萨、英飞凌、Elmos、TI、ST以及Microchip。而国内的具有车规MCU的企业还比较少，我所了解到的有chipon（芯旺微）、杰发、全志以及赛腾微，占据的市场份额较少，可能主要在后装市场，而全志平台在车机显示这块做的是比较出色的。 废话也差不多说完了，因为自身对恩智浦较为熟悉，所以今天主要来简单罗列聊聊NXP的车规级MCU，后面再针对其他厂商的产品再做分享。 说到NXP的车规芯片，就得来说说freestyle了吧，飞思卡尔被收购以后，加上之前的工艺较老问题，目前像8位机S08系列，16位S12内核系列，大多数多处于快停产阶段，像S12G系列，S12X系列等。 1、S12内核Magniv
但是针对S12内核，只有Magniv系列还是处于主推状态， MagniV系列芯片是面向汽车应用的高度集成且易用的混合信号微控制器，它将MCU、MOSFET栅极驱动器、电压调节器（12伏-5伏）和本地互联网络 (LIN) 物理层这四个系统元素结合到一个单芯片解决方案中。
其实说这么多不如上一张图来的实在，也就是说这些型号可以在新的项目中选用，别的一律不推荐。
对于S12 Magniv产品的升级迭代，是基于ARM内核S32M系列，可以看到恩智浦在升级规划上统一S32K平台，然后过渡到ARM内核架构，他们都有着更加丰富的系统支持，在软件生态链可以极大程度的复用，减少开发的复杂度。 2、KEA系列
全系列为ARM M0+内核，所以只能用在汽车一些小节点控制上，例如车灯、座椅控制等
3、S32K1xx系列
目前这个系列已经全线量产阶段，KEA产品可以说是一个完美的中低端产品，因为KEA flash是从8kb到128kb，那么S32K是从128kb到最高2M flash，所以在汽车电子应用上可以覆盖绝大多数的一个需求。其实S32K为什么叫K呢，其实就是KEA的缩写，相当于产品的迭代。
KEA与S32K都属于NXP的GPIS部门，GP也就是General purpose，所以说他们都是通用型车规控制器。
4、S32K3xx系列
针对于高端应用，NXP有在规划S32K3xx系列，K3相对于K1来说，性能几乎在全方位有提升，在主频、Memory、Security、Safety、外设等，目前还没有量产，预计2021年初量产。
目前了解到后面大概主要为下列产品：
5、Power PC架构系列
这是个比较操蛋的产品系列，主要是NXP和ST联合开发，我这里粗略地理解成就是同一个产物，然后ST的价格普遍比恩智浦有优势，所以干脆不玩了，这个系列市场份额很小，后面等S32K3xx出来以后，在资源以及性能上可以很好地覆盖掉Power PC架构的应用场景，很大可能会弱化SPC56以及57这块的推广。 还有S32G，S32R以及i.MX6、i.MX8这些主要应用在特定应用或者需要图像处理的场景，也不是特别了解就不多说了。
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