90家企业望组成团，建设中国自己的半导体产业

        据中国工业和信息化部介绍，已有90家公司提交了成立全国集成电路标准化技术委员会的申请。秘书处计划设在中国电子标准化研究所。
        半导体是中国受困最严重的行业之一，这些行业的公司大多规模较小或技术薄弱，因此需要进行集团合作。
        成立该委员会背后的目的是协调薄弱行业和促进集成电路标准化工作，加强标准化团队建设。
        90家企业包括华为、海思、小米、大唐半导体、Unichip微电子、展瑞通信、中兴微电子、中芯国际、大唐移动、中国移动、中国联通、中兴通讯、腾讯等。
        此外，应用中提到，目前集成电路的标准化工作主要由SAC/TC78/SC2国家半导体器件标准化技术委员会IC分委会负责。
        根据申请表格，特设立本委员会，重点研究和制定以下标准：
        完善集成电路产品评估的相关标准，促进上下游产业对接，降低开发运营成本，建立良好的产业生态，提升产业综合竞争力。
        跟踪新兴封装技术的发展，重点关注高密度FC-BGA封装，晶圆级3D重布线封装，硅通孔（TSV）封装，SiP RF封装，封装以及超薄芯片3D堆叠的标准化封装技术，芯片规模封装（CSP），晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）的要求中。
        针对集成电路产品在新兴应用中的性能、可靠性和信息安全要求进行研究和标准制定。
        进行参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，为集成电路产品详细规范的制定提供依据，并确保产品参数指标能够充分满足性能要求，可靠性要求和信息要求。上述应用领域中集成电路的安全性保证要求。
        完善试验方法、机械和环境试验方法的标准体系，确保各项参数指标的试验和试验都有标准可循。
        其次，它进行集成电路过程控制的标准研究和制定，包括在各个关键领域的产业链中，诸如集成电路设计，软件开发，系统集成，内容和服务等各个环节的协作创新的标准化分析。作为移动智能终端和网络通信。
        加强制定设计保证标准，例如设计过程质量控制要求和设计验证要求，并与产业链各环节协调发展。
        加强制定《过程控制技术应用指南》、《过程选择指南》、《过程检验规范》等过程控制标准，巩固提高集成电路制造工艺水平。
        结合先进封装技术的发展（如高密度三维系统集成包装），加强制定封装材料评价和封装工艺评价指导标准。