晶圆十八厂的三期将在明年开始大规模生产芯片

       12月23日消息，据国外媒体报道，在稍早前的报道中，外媒称台积电2021年的5nm产能，已被预订一空，大客户苹果预订了80%的产能，用于生产A14、A15及自研的Mac处理器。
　　除了产能被预订一空，台积电5nm工艺明年的产能也会有提升，外媒在最新的报道中称，其晶圆十八厂的三期将在明年一季度开始大规模生产芯片，5nm生产线已全部到位。
       从外媒的报道来看，在晶圆十八厂的三期投产之后，这一工厂5nm工艺的月产能，就将达到90000片晶圆。
　　晶圆十八厂是台积电专为5nm工艺量产而投资建设的工厂，在2018年的1月份正式动工，当时预计工厂投资超过5000亿新台币，折合约177亿美元。
　　从台积电官网公布的消息来看，晶圆十八厂占地42公顷，建筑面积95万平方米，规划的洁净室超过16万平方米。
　　在2018年宣布晶圆十八厂动工时，台积电就表示将分三期建设，一期厂房计划2019年一季度建成，并开始设备的搬迁，2020年年初大规模投产；二期2018年三季度开始建设，计划2020年投产；三期在2019年三季度开始建设，计划2021年投产。三期全部建成之后，这一工厂5nm工艺的年产能，预计超过100万片12英寸晶圆。