全球封测产能严重不足,封装厂供需差高达40%

       电子：封装厂供需差高达40%，明年设备需求至705亿元新高，部分设备国产化率可达到70%
　　全球封测产能严重不足，资本开支已经重启；这一点可以从封测设备市场的复苏得到验证同时国产替代也在进行中，但仍主要集中于前段封装工艺。
　1）封测厂供需差达到40%，资本开支重启
　　根据日月光10月底业绩会，公司封装厂紧张，引线键合业务产能严重短缺，供需差达到30%-40%，且将至少持续到明年二季度。
　　公司将在四季度加速资本开支，并计划投资引线键合产线，此外日月光还判断，由于芯片需求量以及复杂度同步增加，整个封测行业厂商均面临严重产能不足。
　　2）产能紧张推动封测设备市场迎来巨大需求
　　2020年中国和其他各地先后受疫情影响，但受到存储行业资本支出修复、先进技术投资增加以及5G带来的下游各领域强劲需求推动，SEMI预计2020年全年设备市场恢复到18年历史高峰水平，同时2021年存储支出恢复、代工厂商扩产将拉动设备需求至705亿元新高，同比增长11.6%。
　　根据SEMI，我国半导体设备市场在2013年前占全球比重还在10%以内，近2年我国设备份额加快上行。2020Q3中国半导体设备销售在全球的销售占比达到29%，创历史新高。
　　3）国内封测设备逐渐国产化
　　目前国产化设备主要集中于前段封装工艺，包括刻蚀设备、曝光机等。根据中国电子专用设备工业协会，目前12英寸的晶圆先进封装、测试生产线设备中，已经有17种实现高度国产化，设备国产化率可达到70%。
　　但是后段封装如编带机、划片机等仍大量依赖进口。总体来说大陆暂时没有封装后道设备制造大而强的厂商。