台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求

       三星最近一段时间，在芯片代工业务方面，似乎大有追赶台积电的势头。不但高通新一代骁龙888芯片全部交由三星代工，同时像NVIDIA的安培图形核心也是采用的三星8nm制程工艺。再加上前段时间大量国内的14nm以上的芯片订单转向三星，看起来三星在很短时间里就让自己的芯片代工业务达到了新的台阶。
       事实上，可能很多人不知道，高通芯片从去年开始，很大部分就已经不是由台积电代工了，尽管旗舰芯片骁龙865依然是台积电代工，但是像骁龙750G5G芯片、骁龙690芯片等，都是由三星8nm代工，去年的骁龙765G也是由三星的7nm代工。而即将问世的骁龙400低端芯片以及明年的骁龙700芯片，也应该继续和三星合作。
对于NVIDIA以及高通这些常年和台积电合作的厂商，突然转向三星，相信不少人都有一些疑惑。是三星的芯片制造技术强过了台积电，还是这些厂商和台积电闹僵了？事实上，如果真的追究其原因，三星能在短期里获得这么多订单，无外乎两个因素，一个是价格，另一个则是台积电的产能实在排得太满了。
       事实上，三星能获得这么多订单，价格方面的确是一个重要的原因。三星电子很早就订下计划，要在技术和产能上追赶台积电。现在技术部分不敢说领先台积电，但是在和客户合作部分的确是下了一些功夫。从业内透露出的一些消息来看，三星电子的芯片代工价格要低于台积电不少，据说高通在三星下的5nm订单，价格要比台积电低上一半。
       之前高通的芯片不停涨价，带动全球旗舰手机价格同步上扬，这对高通的芯片市占率也产生了负面影响。而三星的芯片代工价格最高能比台积电低上一半，这对任何一个公司而言都是极大的诱惑。这样在今年的骁龙888芯片价格上，预估不会超过去年的骁龙865，这样旗舰手机的价格可能不会有太大的波动。
       当然也不是人人都能把价格砍到这么低，高通在业内的地位以及巨大的出货量，才能让三星做出这样的让步。至于其他厂商，尽管不可能压价到台积电的一半，但是同等情况下，三星代工价格也能比台积电更有优势，这也是很多厂商愿意在三星下单的原因之一。
       但是话又说回来，三星的芯片代工价格比台积电低，其中很大一个原因是需要客户的订单来填充自己的产量，但是台积电则没有这方面的忧虑。事实上，更多厂商还是因为如果采用台积电代工的话，不但价格方面较高，更关键的是台积电的产能基本被排满，如果等待台积电为自己芯片代工，那么很可能打乱自己的产品上市计划，这才转而投向三星。
       以5nm芯片代工为例，今年台积电的5nm所有的产能都给了华为和苹果，哪怕是现在台积电的5nm产能也被苹果的M1以及A14所全部吃满，甚至于明年的5nm也不缺乏客户。如果高通想要在今年推出5nm的芯片，那么靠台积电是万万不可能的，为了按时推出自己的芯片，就只能和三星合作。有意思的是，业内已经有较为可靠的消息传出，在骁龙888之后的下一代高通旗舰芯片，会继续和台积电合作，由此看来三星近期内订单暴增，还要感谢台积电的业务实在太满。
       此外在7nm代工部分，高通的X55基带基本是大头，主要是提供给苹果的iPhone12，加上AMD的处理器、Intel和AMD的图形核心、联发科的天玑芯片、PS5以及XboxSeries系列等游戏主机，早都已经安排不了产能给其他厂商。而像12nm及以上的芯片代工业务，也安排得比较满，所以其他厂商要么等待，要么就只能转向三星。
       当然今年的确是一个透着诡异的年份，无论是电子娱乐还是PC数码行业，芯片的需求都达到了前所未有的地步，仅靠台积电一家芯片代工厂，是无法吃下所有的高端业务。这也是为什么三星和其他芯片代工厂业务增长迅速的原因。
       从目前来看，未来几年里，芯片的需求还会呈现一个高速增长的态势，不仅仅是高端，包括一些非先进制程的芯片代工，也会非常紧张。台积电和三星都在积极扩充自己的产能，以求满足行业对芯片的需求。至于厂商选择哪家代工厂，完全是看代工厂能不能满足自己的出货量需求以及出货时间需求。