摩尔将死趋势下ASIC厂商的机遇与挑战

      2018 年 8 月，全球晶圆代工领域老二 Global Foundries（下称“格芯”）宣布搁置 7 纳米 FinFET 制程研发，同时决定分拆专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，下称 ASIC）制造业务，成立全资子公司 Avera Semi，并计划后续加大在该领域投入，以形成规模的业务增长点。
      但仅 9 个月后，Avera Semi 即被 Marvell（下称“美满“）以 6．5 亿美元收购。据美满 CEO Matt Murphy 介绍，Avera Semi 在 ASIC 领域的设计与制造工艺等优势，可助力其在有线与无线网络市场的优势建立，并巩固在 5G 基站设备方面的地位。
      而就在上周（2019 年 11 月 11 日），另一则并购消息被淹没于双 11 热浪中。
      
      美国知名 FinFET ASIC 设计与制造公司 eSilicon 被拆分，并分别被高速移动数据互连供应商 Inphi（出资 2．16 亿美元，认领 2．5D 封装与芯片定制部分专利等），以及 EDA 工具与 IP 供应商 Synopsys（认领 AI 与云计算方面的专利，成交价格未知）收购。
      eSilicon 于 2000 年在美国加州创立，是 FinFET 级别芯片设计、生产管理与封装的解决方案供应商，覆盖高速通信网络、AI、5G 通信设备以及云计算等领域，其被称为 ASIC 芯片设计商业模型的先驱，也被认为是可推动芯片设计行业进化的代表力量。
      因此，有外媒认为本此并购案，是 ASIC 商业模式走下神坛的关键节点。
      利润刺激 巨头入局
      不难看出，随着正在大规模部署落地的 5G，区块链带动的矿价热潮，以及 AI 技术下沉触发的众多细分领域应用，专用集成电路需求极有可能迎来井喷。
众多芯片设计厂商试图瞄准机会，抢占定制化集成电路制高点。同时，也必然搅动 ASIC 设计行业，直接推动以上并购案的发生。
      此外，包括 Facebook、谷歌、微软、亚马逊与百度等在内的国内外传统互联网厂商，均启动或已落地造芯计划，而还会有更多系统厂商正奔向战场。考虑到专用芯片的研发与制造的成本，除个别巨头外，并不具备独立完成设计能力。
      因此，多数厂商仍可能会需第三方 ASIC 设计公司的服务，这也是促成收购原因之一，既可收获来自特定领域芯片沧桑的订单。
      据市场调研机构 MarketWatch 数据显示，ASIC 市场规模在 2018 年为 172 亿美元，预计会以每年 8．2％的幅度上升，2015 年该领域可达到 323 亿美元的规模。
      收购风险 两难处境
      市场利润刺激下，资源从流动到集中的腥风血雨在所难免，而同样是否意味专注 ASIC 设计的商业模型终结？
      首先，ASIC 商业模型是由服务厂商利用已建立的生态优势，针对芯片厂商 ／ 客户的需求，提供设计、代工外包管理与物流等服务，从而将芯片厂商在此过程中的风险降到最低。
      其次，ASIC 领域发展的最大制约因素是无法达到规模效应。随着 AI 与数据等功能附加需求的加码，对应的门口也被提高，导致 ASIC 设计流片成本越来越高，于是其需要的最少订单也是水涨船高，很多 ASIC 厂商会被逐渐关在门外。
      
      但是，一旦突破这个门槛，订单数量量越大，ASIC 成本就越低，越划算。另一方面，一旦量达到很明显引起瞩目的地步，又极有可能会引起业界大佬的关注，后果就是被收购。而收购的目的不是为了技术，而是为了对应的市场。
      因此，面对专用的小众与通用的强势之间的撕扯，ASIC 厂商基本处于相对两难境地：专业之于 eSilicon 也难逃被拆分与收购的命运；信誓旦旦之于格芯，最终还是选择出售 ASIC 全线业务。
      分析接盘企业，均在特定市场与领域具有领先优势。因此，ASIC 设计种类并不会井喷，而会呈现集中化的趋势，对应种类也将越来越少，硬件的软件生态系统会越来越重要。