泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技术

       泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。
　　光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不断提升。目前来看，在300mm晶圆领域的高级存储和逻辑节点上，很多需求已经或正在得到解决。然而，针对特种技术200mm晶圆的工艺挑战，包括射频滤波器、电源、读出磁头和数字打印等，很多领先的设备代工厂和制造商并没有有效的解决方案。300mm和200mm晶圆工艺的技术难点有所区别，相对而言后者更注重低温处理、薄厚抗蚀层、剥离替代材料和多种衬底材料的处理。
　　剥离技术的应用贯穿整个工艺流程，而不同工艺阶段的应用需求不同，这种情况下就需要有一套能处理多种应用的系统。
　　泛林集团GAMMAGxT是行业领先的多工位和多工艺解决方案，适用于高级去胶应用，具备较高的可靠性和生产率。在同一平台执行多个工艺步骤有助于最大限度地提升灵活性和生产率。为实现这一点，该系统采用多工位顺序加工(MSSP)架构，可独立控制温度、射频功率和各种化学成分。得益于更强的源技术和更快的晶圆加热速度，该系统在块体和离子植入光阻剥离应用中都能实现零残留、高产能和低缺陷率。
　　配备灵活的气体控制盘，可选配多种化学物质：
　　►传统氧气/氮气，适用于薄DUV光刻胶层（i-line光刻用超过10µm厚、无定形碳灰）块体的剥离
　　►CF4高剂量植入剥离和聚合物去除
　　►氢气或合成气(FG)，适用于HDIS以及低硅或残留物清理
　　由于可在最低110°C的低温环境下去除残胶，且标准加工支持的温度范围广，该系统可用于半导体和高级硬盘应用领域的各种特种技术工艺。得益于业界领先的高产能（最高350wph）和低占地面积，该系统的生产率表现也非常优异。
　　泛林集团GAMMAGxT系统专为200mm特种技术市场设计，可解决该领域面临的诸多痛点，并提供极高的可靠性、生产率和灵活性。