晶圆代工产能吃紧 力积电8英寸厂拟扩产

      力晶集团成立人黄崇仁昨（13）日表示，台湾是全球半导体制造业的中心，是全球半导体与科技业的主要供应地，产业兴盛与否决定台湾地区在国际中的位置。 黄崇仁指出，台湾正逐步扩大在全球半导体产能的领导地位，全球半导体产业除了IDM厂与存储器，其他芯片几乎都在台湾生产，台湾的产业位置相当重要，民间与产业的努力，逐渐形成一种力量，现在看台湾在全球半导体制造排第一是没问题。
      
      黄崇仁也提到，随产业增长，物联网与AI等相关发展所衍生的芯片需求增加很多，台积电持续扩展最先进的制程技术，但相对成熟的制程，市场有大量需求，产能却无法满足。 黄崇仁说，过去从2016年至今，市场上晶圆代工产能没有太多增加，成熟制程并没有扩展，但包括面板驱动IC，传感器等都需要相关产能，却供不应求。
      黄崇仁表示，集团内部的力积电除12英寸厂产能外，也有8英寸厂月产能约9万多片。目前晶圆代工产能吃紧，且相关供需失衡市况预期可能延续到明年，力积电已规划扩充8英寸厂产能，并加速相关进展，估计将可于明明年底增加月产能2万片。12英寸产能方面，力积电铜锣新厂预计明年第1季至第2季之间可动土。
针对于晶圆紧缺的现象，有人称，近期不仅8寸晶圆产能一片难求，连后段封测产能也开始有塞车消息传出，由此凸显整个行业旺季效应，而在客户看到上游晶圆代工产能越吃紧，就越想抢货预屯晶片库存的动作下，预期8寸晶圆产能供不应求的缺口到2021年上半年都应该很难缓解。
      而就半导体产业来看，据统计2019年我国70%左右的芯片依赖于进口，因此才给了半导体行业具有显著优势的美国一个可以对中国卡脖子的机会。
      据了解，从半导体材料行业竞争格局来看，全球半导体材料产业依然由美国厂商占据绝对主导，而中国半导体行业的短板以及受制于人的地方，就是在上游。上游半导体原材料被日本企业垄断了市场份额的65%，而在半导体制造设备方面位于前列的则是美国、日本和荷兰，其所占的市场总额达到了市场的九成。
      不过，中国现在正在不遗余力的扶持芯片行业的发展。日前，根据彭博社报道，中国准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币（1.4万亿美元）发展本国半导体产业。
      而近期，据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030年和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。据资料显示，与第一、二代半导体材料相比，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。