设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
芯片杂谈
›
5G“导入期”,综合看待5G建设和发展将加速壮大5G应用生 ...
返回列表
发新帖
5G“导入期”,综合看待5G建设和发展将加速壮大5G应用生态
[复制链接]
400
|
0
|
2020-11-9 08:44:12
|
显示全部楼层
|
阅读模式
当前,世界各国均加快5G发展,5G网络部署逐步扩大,技术产业加速创新,越来越多的国家宣布商用5G。而我国也走过了从1G空白到5G局部领先的创新之路,尤其5G作为“新基建”之首,受到政府、企业以及公众的广泛关注。与此同时,关于5G的争论也是众说纷纭,有的过度吹捧,有的一路唱衰,甚至不惜断章取义地抹黑5G。
片面的吹捧或者抹黑之举都不可取,我们要做的是不吹不黑,客观、综合地看待5G建设和发展——新技术的革新是几代人不断尝试、不断探索的结晶。虽然5G网络建设初期投资较大,但也要看到,5G渗透性强、辐射带动面广,成为促进数字化转型、培植经济发展新动能的利器。
作为划时代的创新技术,5G被寄予了前所未有的“期望”,各种美好畅想使得5G的关注度愈来愈高。一些宣传的主调是“5G将带来颠覆性、革命性的巨变”,而现在还处于5G“导入期”,uRLLC和mMTC场景还远没有达到预期,这也就造成了“期望”与现实体验的巨大落差,导致一些人认为“5G没多大用”“5G技术不成熟”......
有别于1G到4G的追赶、跟随状态,我国在5G时代是首次突破,如同中国工程院院士邬贺铨所言:“之前几代,少了试错的风险,但不得不承受既付出了市场的代价,专利不多,也失去了产业链的先发优势。而5G我们是同步进行的,5G标准发布之后一个月我们就开始商用,不成熟是显然的,但我们获得了抢先的优势。”
其实,这种现象也不是独属于5G过渡期的。4G之初,按流量计费,同样存在“有3G了,要4G有什么用”“一晚不关流量,一夜回到解放前”“一夜流量失去一套房”等论调,但随着时间的推移,及各种应用的成熟落地,种种偏颇论调不攻自破。5G技术、产品需要在实践中不断完善成熟,不能一蹴而就。所以,对于5G而言,更为关键的是培育壮大5G应用生态。
我国自2019年6月发放5G商用牌照以来取得了诸多积极进展,在产业创新、网络建设、融合应用等方面成果可观,已经交出了全球瞩目的“年检答卷”:国内5G独立组网已初步实现规模商用、5G基站超过60万个、终端连接数超过1.5亿、5G网络用户数以及行业创新数均明显增长。
在5G应用落地方面,5GtoC的创新业务正在稳步推进,但5GtoB、toG业务还处在发展初期,没有现成经验可循,需要时间来探索和实践,应客观、理性看待。值得一提的是,5GtoB正在深入各行各业的生产一线并发挥出巨大作用。我国应用重点行业和领域逐步聚焦,在与工厂、矿山、港口、医疗、电网、交通、安防、教育、文旅以及智慧城市等10个垂直领域的结合中,逐步获得业界认可,并初步形成了有望规模商用的应用场景。比如,5G智慧矿山、5G智慧港口、5G智慧钢铁厂、5G智慧电网、5G远程医疗等已实现落地,成为示范项目。
日前,中国信通院、5G应用产业方阵和IMT-2020(5G)推进组共同发布的《5G应用创新发展白皮书——2020年第三届“绽放杯”5G应用征集大赛洞察》显示,5G商用以来,5G融合应用体系的内涵不断丰富和完善,未来需进一步聚焦六大通用终端和通用能力,形成“3+6+X”的5G应用体系2.0版本。5G应用发展路径已逐步清晰,将分3批先后落地商用;应用技术架构逐渐清晰,需结合安全能力进一步端到端融合贯通;商业模式方面形成运营商、行业服务商及行业客户分别主导的3种模式。
所以,对于5G发展而言,应少些不客观的言语阐述,多些实际行动,准确把握5G发展规律,也需垂直行业的协同创新,积极推动5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术和实体经济的深度融合,共同培育壮大5G行业应用生态,促进5G成功商用。
回复
使用道具
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
Gaohanqing
356
主题
356
帖子
1318
积分
超级版主
积分
1318
加好友
发消息
回复楼主
返回列表
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他