本帖最后由 likaichuang 于 2020-10-26 09:00 编辑
近日，美国商务部工业与安全局发布最终规则，对六项新兴技术添加到《出口管理条例》的商务部管制清单中，其中包括：混合增材制造/计算机数控工具；特定的计算光刻软件；用于5nm生产精加工晶圆的某些技术；有限的数字取证分析工具；用于监测电信服务通信的某些软件和亚轨道航天器。美国实施的出口管制的六大技术，都与芯片制造中的光刻机有相关性。意图非常明显，阻碍中国获取先进芯片的制造能力。 10月23日，华为发布未经审计的第三季度财报，财报显示，2020年前三季度，华为实现销售收入6713亿元，同比增长9.9%，净利润8%。2020年前三季度业务经营结果符合预期。相较上半年13.1%的增长，此次宣布的增长有所放缓，净利润率也有所下降。 华为指出，在全球面对新冠疫情的严峻挑战下，其全球化的供应链体系同时面临巨大的外部压力，这给它的生产、运营带来了不少的困难。华为发展放缓最大的阻力，来自于美国对华为芯片断供，还有美国禁令让华为无法在多个地区获得先进芯片的供应。 中芯国际的创始人张汝京曾对媒体表示，比起资金、市场，人才是半导体发展的关键。中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019―2020年版）》显示，中国半导体产业2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长11%，半导体全行业平均薪酬同比提升4.75%。到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。 芯片行业发展的隐忧是什么？如何解决芯片人才卡脖子问题？10月22日，中国第一个“芯片大学”——南京集成电路大学的成立，似乎在探寻一种新的解决方案。台积电、海思半导体和南京集成电路大学的做法，也许可以给业界更多启示。 电子发烧友独家调查：芯片行业薪资和人才结构问题突出 电子发烧友在近期完成的半导体行业人才调查显示，38.5%的IC行业工程师月薪在1万以下，47.1%的IC行业工程师月薪在1-2万之间，仅仅有14.1%的IC工程师的月薪在2万元以上。3万以上月薪的工程师仅占6.08%。IC行业工程师的薪资水平普遍低于互联网从业者的水平。 对于未来一年的薪酬，50.68%的工程师希望获得25%以上的薪酬增加，23.45%的工程师希望获得20%的薪酬增加，薪酬增加是大部分工程师的期望值，这也反映目前IC行业工程师对薪酬不满意。 调查显示，从事芯片行业的学生，在大学期间有29.05%来自电子科学和技术专业，18.92%来自微电子专业，集成电路专业的学生仅占2.7%，来自其他电子信息类专业的毕业生占到30.41%。可见，中国高校在设置专业与市场缺口形成有巨大鸿沟有历史原因。2020年7月，国家将集成电路专业设置为一级学科，着实来得及时。否则后面5-10年的巨大市场缺口将无法从高校培养的学生中得到彻底解决。 电子发烧友调查发现，工程师目前从高校毕业到入职初遇到的最大困难是，32.4%的人认为是缺乏动手实践，27.7%的人工程师认为是缺乏部分必备的课程知识，26.35%的工程师认为是缺乏对行业的了解。这充分说明，目前，高校在集成电路人才培养实践环节上比较缺失，而且水平不高，虽然部分学生能够通过流片测试验证的环节锻炼，但是大部分停留在理论学和仿真验证等环节上，课程体系和工业界的实际需求，相对来说目前还是有一段距离。破解产学研落地实践，是培养高素质芯片人才的关键。 台积电人才培养策略 在2020年的台积电技术论坛上，其业务开发资深副总张晓强对外表示，公司每年投入研发经费持续增加，2019年的研发经费高达30亿美元，新研发中心会有一条全球半导体研发生产线，预计明年完成，容纳8000个科学家和工程师。 他进一步强调，从三年前台积电领先全球进入7nm制程时代，已经成为今天AI、5G的关键技术，目前7nm已经有超过140个NTO，生产10亿颗芯片，多数的5G手机都是以台积电7nm制程打造。众所周知，10月份最近上市的苹果iPhone12系列5G手机和华为麒麟Mate40系列，采用台积电的5nm制程工艺。 为了加快人才的培养，台积电联合台湾6所大学开设了“台积电半导体学程”。台积电表示，“台积电半导体学程”的课程范畴，由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划，建立“元件／整合学程”、“制程／模组学程”与“设备工程学程”3大架构，各学程皆涵盖20至40门不等的科目课程，涵盖学生所需的核心知识与能力。 为了让学生更快掌握最前沿科技，其中“元件／整合学程”涵盖元件开发、先进制程整合与材料分析技术等范畴，除强调实作课程外，更导入台积电5纳米与3纳米制程的极紫外光（EUV）微影技术等相关课程。此外，台积电还积极给提供学生进入台积电实习与毕业后的面视机会。 根据统计，台湾一流的大学台湾大学、成功大学、台湾清华大学和台湾交通大学的学生普遍把理想雇主设定为台积电，台积电薪资优越，给学生提供持续发展上升空间，都令其后备资源不断补充。 人才和产业相互激发，是破局芯片产业关键 华为海思半导体在2019年跃居全球十大IC设计厂商，虽然今年由于受到美国禁令影响，海思发展出现了外围不利的局面，但是，据最新消息，海思2021届博士招聘仍在持续进行中，招聘对象面向2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于海内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。 自2004年开始，华为海思成立，2万人经过十几年的努力，打造了麒麟芯片。从表面来看，麒麟芯片的成功靠的是企业的自主研发魄力；但最终靠的是高精尖的技术人才。有数据称，华为今年在技术研发上的投入高达1316亿元。事实证明，聚拢大量行业顶尖人才，是芯片产业发展的基石。海思半导体90％以上的“销售”都归母公司所有，芯片产品主要是供应华为手机和终端产品部门，海思在2020年上半年的同比销售额增长了49%，该公司的排名跃升了6位，升至第10位。 华为消费者CEO余承东对媒体表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。 全国首个芯片大学-南京集成电路大学的思路 现任南京集成电路大学校长，东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴教授指出，南京集成电路大学不是传统意义上的大学，是一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，是高校教育的重要补充，企业选才的重要来源。 他强调说，南京集成电路大学是一所应运而生的IC大学，为满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性而建立。这个大学未来的学科都会围绕集成电路技术而定，专注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成为行业内的高精尖大学。 南京集成电路大学采用“5+1+2”的设置，包括集成电路设计自动化学院（EDA设计）、集成电路未来技术学院、集成电路现代产业学院、集成电路国际学院、微电子学院示范基地。进行多维度、全方位的产业人才的培养。 以集成电路设计自动化学院为例。时龙兴教授认为EDA设计目前是芯片里最卡脖子的技术，该学院聚焦核心关键技术EDA，通过举办“集成电路EDA设计精英挑战赛”以赛促教，先后和新思科技、华大九天、华为海思、概轮电子等多家企业合作启动挑战赛，赛教结合，打造EDA人才培养体系和专业课程。 集成电路现代产业学院，则是依托FPGA创新设计竞赛和嵌入式暨智能互联网大赛，积极联合国内外高校与整机企业的参与，发挥芯片队整机产业倍增作用。集成电路未来技术学院，聚焦AI、5G/6G、量子计算、车联网、第三代半导体等前沿技术，全力培养具有前瞻性、能够引领未来发展的科技创新领军人才。集成电路国际学院，通过开展前沿科技论坛、国际名家讲堂、跨国企业实习等活动，协同多方资源，驱动产业发展。微电子学院示范基地，依托“集成电路全流程工程实践教学联盟“，深化产教融合，通过与高校共建案例库，组建师资团队等方式，进行全流程工程实践。 “仅仅在2020年，全国有67个高校，306支队伍，721个学生参加竞赛，其中参赛人员中硕士、博士的比例占到80%。” 时龙兴分享道，“清华、北大、浙大、上交、中国科学院大学，复旦东南9个队的全部有学生参与，7家公司出了8个题目，在出题过程中把企业的需求引领出来，这是以后我们补充学生知识技能的方向，按照企业的要求，7家公司20多个技术骨干，高校集结的20多个教师，一流的师资和企业一起来推进，取得非常好的效果。” “我们通过实践课程、项目课程、专业竞赛来注册，形成南京集成电路中的大学学员。注册制宽进严出，是我们定校时给的建议，现在已经有几千学员在线注册，严出指的是我们设置了五星的等级证书，采取有一套严格的考核体系，由企业专家来考核的证书获得体系。就业者凭借这个证书，获得更好的集成电路企业青睐。 小结： 中国今天已是全球半导体最大的市场，据市场研究机构IBS（International Business Strategies）统计，2019年中国市场的半导体供应量约有15.81％来自中国本土企业，84.19％依赖外国公司。 芯片是中国经济的瓶颈。我国需要最先进的芯片，以释放5G、人工智能和量子计算的无限潜力，但中国制造这些芯片的能力，正在遭受美国的阻扰。国内企业通过大规模研发投入，招聘和培养半导体人才，高校通过产学研结合，特别是南京集成电路大学破冰芯片人才融合落地难题，都希望这些有益的尝试为未来5年中国战略产业发展注入新的活力。 | 
