本帖最后由 likaichuang 于 2020-10-21 08:55 编辑
近来外媒传出了AMD考虑收购FPGA大厂Xilinx的新闻，这则消息若是放在5年前会被人视为天方夜谭。5年前，Intel花了167亿美元现金收购了Xilinx的主要竞争度对手Altera，而当时Xilinx的市值与Altera相差无几，但AMD那会还没有晋升为百亿级企业，市值只有20亿美元左右，甚至年亏损6.6亿美元。
AMD 2016-2020年的市值曲线 / Macrotrends 然而5年过去后，AMD市值却翻了50倍以上，甚至一度突破千亿大关，去年的净利润达到3.41亿美元。如今也有了收购市值近300亿美元的Xilinx的实力。那么AMD是如何在短短5年内实现如此的跨越呢？
CPU 在CPU市场，Intel和AMD两家一直你追我赶，虽然Intel一直占据着最大的x86 CPU市场，然而据Mercury Research统计，今年第二季度里，AMD的x86 CPU市占率创下了历史新高，达到了18.3%。其中桌面CPU市占率从2018年同期的12.3%提升至19.2%，移动CPU市占率从2018年同期的12.2%提升至19.9%，哪怕是相对较弱的服务器CPU，市场率也达到了5.8%。不仅如此，近几年来AMD在各个应用市场的CPU市占率一直稳步提升，不断蚕食Intel的市场份额。 Zen 3架构 CPU / AMD AMD与Intel的CPU生产路线不同，Intel近期才爆出7nm制程延期，而AMD却想将更多晶圆制造业务从Global Foundries转给台积电。随着华为的退出，苹果将芯片转向5nm，台积电的7nm腾出了一截，恰好适合AMD用来补足Zen 3架构CPU的生产制造。尽管GlobalFoundries由AMD制造部门拆分独立出来，也与AMD合作多年，但随着制程工艺的竞争加大，GlobalFoundries为了减少成本，减少了相关技术投资，也迫使AMD不得不选择仍在全力推进新工艺的台积电。 Zen 2与Zen 3架构的差别 / AMD 只需专注于芯片设计的AMD在先进7nm工艺的助力下公布了Zen 3处理器。全新的Zen 3架构IPC提升了19%，通过双CCX合一的方式，实现了8核与32MB L3缓存的设计，显著降低了内存延迟。AMD的CTO Mark Papermaster提到，虽然Zen 3仍与上一代处于同样的半导体制程节点，也仍属于Zen这一架构体系，但其实是经过重新设计的，而并不是单纯对Zen 2的衍生设计。
AMD的服务器CPU则更加进展迅猛，据AMD今年第二季度财报所示，数据中心产品占据了该季度销售收入的20%。今年年末，AMD还将推出基于Zen 3架构的新一代EPYC处理器“MILAN”。该处理器最大核心数达64个，由8个小核心组成。
但AMD的CPU发展史并非一番风顺，比如上一代的推土机架构。2011年第一代推土机架构发布时，不少消费者发现该架构下的CPU虽然频率较高，但是单核性能差，功耗更是剧增，使得AMD落下了高频、低能、发热的骂名。此外，AMD更是因为在推土机架构上的虚假宣传而被诉讼，AMD支付了1210万美元作为和解费。持续亏损下，AMD不仅卖了总部大楼，更是在2016年将第一代Zen架构技术出售给中国。直到2017年正式替换为Zen架构后，AMD的CPU才重新走上正轨，不断提升性能降低功耗，反倒让竞争对手Intel成了消费者口中的“牙膏厂”。 PC GPU近三个季度的市场份额 / JPR GPU业务上，虽然过去一年中，AMD在独立GPU上的市场份额一直在被Nvidia抢占，但整体GPU的市占率仍在缓慢提升，出货量也在增加。据JPR对今年第二季度的GPU市场统计，整体出货量比上季度提升了2.5%，其中AMD出货量增长8.4%，Intel出货量下降2.7%，而Nvidia出货量增长了17.8%。
尽管Nvidia仍在独立显卡上占据主导地位，今年第二季度的市占率更是高达80%。但今年下半年这一形势说不定会出现改变。Nvidia在RTX 30系列中利用了全新的安培架构，采用了三星的8nm工艺，但如今却面临严重的产能不足问题，但罪魁祸首是不是三星8nm的良率我们仍然难以得知。 AMD GPU路线图 / AMD 而AMD即将于本月28日公布全新的RDNA 2显卡RX 6000系列，同样采用台积电的7nm工艺。上一代RDNA架构与过去的GCN架构相比，每瓦性能提升了50%，而AMD声称RNDA 2将在每瓦性能上再次实现50%的提升。而未来的RDNA 3将采用更先进的制程技术节点。
新一代消费级GPU最重要的功能之一就是光线追踪，如果没有GPU硬件加速的话，采用光追技术的应用会大大影响运行性能。而Nvidia早在RTX 20系列的图灵架构上已经先一步实现了硬件加速光追，但作为第一代光追GPU，其性能表现并不算优秀。AMD也在RDNA 2架构上实现了硬件加速光追，作为PC和游戏主机的通用架构，简化了开发流程，利用底层API实现最大性能。 Xbox Series X APU / Microsoft 说到这就不得不谈谈AMD的半定制业务，在今年第二季度的财报中，企业、嵌入式和半定制业务占据了AMD总销售额的30%。半定制业务中，除了为苹果Mac产品定制的专业显卡外，还有为游戏主机定制的APU。游戏主机市场中，微软的Xbox One和索尼的PlayStation 4都采用了AMD的定制APU，这两者的总销量接近两亿，只有任天堂的Switch采用了Nvidia的Tegra X1。而将于今年11月中旬发售的Xbox Series X/S和PlayStation 5都将由AMD的Zen 2 CPU和RDNA 2 GPU驱动，性能分别为12.1/4 TFLOPS和10.3 TFLOPS，而且全部支持硬件光追。Xbox Series X还将借助RDNA 2架构实现采样反馈串流（SFS）、可变速率着色（VRS）等特性。 未来 尽管AMD的两大业务看似水涨船高，却也暴露出了产品组合较少的问题。CPU和GPU市场有Intel和Nvidia这两大不倒的巨头，但他们也开始发展移动通信、人工智能、边缘计算和图形视觉等技术。若是能够收购Xilinx，将为AMD手中再添一张王牌。但是AMD不一定是单单看中了Xilinx的FPGA业务，还有Versal ACAP异构计算平台，这是Xilinx花费10亿美元和4年时间打造的全新芯片平台。有了该技术的助力，将在数据中心、5G通信和ADAS等应用市场收获不小的竞争力，三星就在全球5G商业部署上使用了Xilinx的Versal平台。
而现有的业务中，AMD的产品路线已经非常清晰。虽然目前Zen 3的CPU已经采用了台积电的7nm工艺，但IO die依然是Global Foundries的12/14nm工艺，未来采用更新制程工艺后将会进一步提升芯片效能。
不可否认，AMD目前的形势一片大好。AMD在营运困难之际，也没有放弃对业绩较差的GPU业务，这股对芯片设计的执着才是崛起的主要原因。若能继续维持高性价比的势头，相信会有更多消费者大喊“AMD YES！”的口号。
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