设为首页
收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
首页
Portal
行业资讯
人才培育
求职招聘
智慧教育
人才之家
BBS
淘帖
Collection
分享
Share
搜索
搜索
行业资讯
集成电路
化合物IC
AI芯片
分立器件
新IC材料
行业政策
人才培育
政策法规
高等教育
职业教育
行业观察
行业指导
人才政策
热门领域
物联网IOT
人工智能
AI芯片
汽车电子
可穿戴电子
区块链
芯片制造
芯片杂谈
前端设计
MEMS
封装测试
版图设计
IC新材料
本版
文章
帖子
用户
芯片人才网
»
人才之家
›
芯片设计与制造
›
芯片杂谈
›
2021年全球半导体芯片销售额将年增8%
返回列表
发新帖
2021年全球半导体芯片销售额将年增8%
[复制链接]
639
|
0
|
2021-2-28 10:57:37
|
显示全部楼层
|
阅读模式
随著预期2021年全球经济成长将会回复至COVID-19(新冠肺炎)疫情前水平,再加上信息通讯科技(ICT)支出加速、5G部署与5G手机出货量大幅增加、人工智能(AI)应用向边缘扩展、高端5纳米节点工艺芯片需求扩大等的推动,产业人士预估,未来10年全球半导体产业前景看好,2030年代初期半导体设备与芯片销售额可望分别攀升至2,000亿美元与1万亿美元。
国际半导体产业协会(SEMI)、SemiconductorDigest与TheEdgeMarkets等援引产业人士日前在SEMI举行的产业策略研讨会(ISS)报告报导,受到疫情冲击,2020年全球GDP下滑4%。但随著各种疫苗陆续推出,预估2021年全球GDP可望成长5~7%,回复至疫情前水平。
不过各地复苏脚步会非常不一致,如目前中国GDP成长率已恢复疫前水平、亚洲地区也会在中国带动下快速回复、美国与欧洲地区预估会分别在2021年第2季与2022年第4季恢复、拉美则是最快要到2023年才会恢复。由于美国与中国GDP占全球半数以上,因此将会推动2021年大部分复苏。
电子材料市场研究业者LinxConsulting表示,随著5G物联网(IoT)解决方案浮现,和芯片内(on-chip)数据分析技术的兴起,半导体产业正在进入新一波发展超级周期。先前超级周期包括由网络与网页浏览器所带动的PC采用,以及3G网络带动的手机革命等。
调研机构IDC则是表示,5G部署、数据中心、在家工作需求等将会成为推动2021年全球半导体市场规模成长的关键驱力。预估当年市场规模可望成长7%,达4,500亿美元,其后会稳定以每年增加4~6%的幅度继续成长至2024年,达到5,000亿美元。
此外,包括IoT、云端运算、大数据分析、机器人和AI在内的整体ICT领域支出加速,也是促使半导体市场成长的催化剂。其中数据中心、PC与外围设备等在内的运算领域,将会在2024年成长至1,700亿美元,手机领域也会成长至1,440亿美元。合计2019~2024年运算与手机领域市场规模年复合成长率(CAGR)为4.5%。单就5G系统而言,CAGR更将高达110%。
AI应用不仅会在数据中心快速发展,也会扩展到各种边缘和终端装置中,进而带动更多半导体芯片的采用。预估配备在边缘系统中的芯片数将由目前15亿颗,成长为2024年的35亿颗,并且将约有3分之1的边缘系统会具有AI处理能力。预估边缘AI系统CAGR将达17.5%。
VLSIResearch表示,因疫情引发的在线购物激增和公共云普及等,推动了服务器需求大幅成长,从而使云端运算成为推动2021年芯片产业成长的主要推力。再者,5G手机出货量增加,和先前因疫情影响而延后的5G网络部署加快,也会推动2021年半导体市场成长。
该机构预估,2021年全球半导体芯片销售额将年增8%。其中DRAM和NAND销售额会分别年增13%和12%,成为推动整体半导体销售额成长的主要力量。同年半导体业者合计资本支出也会继2020年成长8%后,再年增7%。
随著整体电子产业在全球经济成长中占据重要地位,未来10年全球半导体产业前景看好,预估2030年代初期全球半导体设备与芯片销售额将分别攀升至2,000亿美元与1万亿美元。
本帖子中包含更多资源
您需要
登录
才可以下载或查看,没有帐号?
立即注册
x
回复
使用道具
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
likaichuang1
371
主题
372
帖子
1355
积分
金牌会员
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
金牌会员, 积分 1355, 距离下一级还需 1645 积分
积分
1355
加好友
发消息
回复楼主
返回列表
芯片杂谈
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛
集成电路生产/封装/工艺
MEMS(微机电系统)
封装设计
半导体新材料
EDA设计
版图设计
其他