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芯片人才网»导读 › 最新发表
“缺芯”影响下有车企开始缩减车辆功能 以减少芯片用量
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-5-8 0 4157
台积电CEO魏哲家：芯片危机难以在年内结束
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-4-18 0 2542
处于规模化发展窗口期，5G助力工业互联网发展
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-4-13 0 3617
127亿元，这个集成电路IC芯片封测项目二期已开工
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-4-12 0 2822
浅谈人工智能如何通过AI变得灵活，且新技术的方向
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-4-11 0 3366
智能家居快速发展，生态链不完善、价格虚高等问题亟待...
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-4-11 0 3738
赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓功率器件产线
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-4-8 0 1641
汽车缺芯持续，斯巴鲁计划暂停日本工厂
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-4-8 0 2074
重磅！Arm正式推出Armv9架构
其他 likaichuang1   发表于 2021-4-1 0 697
最新：瑞萨火灾工厂产能完全恢复，要100天之后
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-4-1 0 865
OPPO自研芯片“马里亚纳”即将落地
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-31 0 856
受芯片短缺影响 已累积减产超过百万辆汽车
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-3-31 0 1284
雷军：2021年研发投入将超130亿元
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-29 0 862
小米芯片最新消息 3月29日小米将推出新款自研芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-27 0 937
三星和Marvell宣布推出新的节能SoC
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-27 0 831
英特尔7nm等同于台积电的5nm？ASML揭晓答案
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-26 0 856
高通全新5nm 5G芯片：骁龙780G发布
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-26 0 850
英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-25 0 756
安富利：从L3到L5，自动驾驶的进阶之路
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-3-24 0 1220
进口芯片涨价20%
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-24 0 714
从边缘到中心网络，为什么是ASIC？
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-3-23 0 834
ASIC芯片除了用来挖矿，还能用来做什么？
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-3-23 0 824
做多中国半导体 从投资角度解读集成电路市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-23 0 702
日本瑞萨 12 英寸芯片生产线因火灾停产
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-3-22 0 1223
华邦电25纳米微缩版制程研发近完成 将于第二季度试产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-22 0 729
苹果 iPhone 生产可能面临中断风险
其他 likaichuang1   发表于 2021-3-21 0 629
中科大发布全球首个人工智能地震监测系统
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-3-21 0 1817
中芯国际与深圳政府联手，建设12寸晶圆厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-19 0 743
中芯国际14nm良率达95%，追平台积电
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-18 0 699
AMD发布7nm服务器芯片Milan
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-18 0 778
深天马A公司推出Micro LED等五大技术
其他 likaichuang1   发表于 2021-3-17 0 598
AMD 抢先发布 7nm 服务器芯片 “米兰”
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-17 0 746
浅谈人工智能如何通过AI变得灵活，且新技术的方向
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-3-16 0 1629
瑞萨电子表示全球芯片短缺将持续到2021下半年
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-16 0 696
单片微波集成电路(MMIC)芯片设计技术介绍
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-3-15 0 677
JDI推出可精确地识别生命体征脉搏测量的超薄传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-3-15 0 816
SK海力士90亿美元收购案进展顺利，已获美国批准
其他 likaichuang1   发表于 2021-3-14 0 603
浅谈工业物联网简化部署过程
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-12 0 3334
台积电有望在今年下半年开始生产3纳米制造工艺
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-3-12 0 679
晶圆短缺 东芝准备开工建设300mm晶圆制造厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 630
联发科5nm芯片将于今年第4季投产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 476
中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 473
受损严重！三星奥斯汀厂控制芯片影响持续至5月
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 449
如何让物联网设备网络安全？
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3230
2021年的智能家居行业呈现哪些趋势
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3237
三四线城市成智能家居行业发展的新蓝海
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3198
欧盟希望到2030年让全球20%半导体在欧洲生产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 444
创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 630
哪些芯片最缺货?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 526
传2022年三星3纳米工艺将使用MBCFET技术
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 431
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