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芯片人才网»导读 › 最新回复
晶圆短缺 东芝准备开工建设300mm晶圆制造厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 630
联发科5nm芯片将于今年第4季投产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 476
中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 473
受损严重！三星奥斯汀厂控制芯片影响持续至5月
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 449
如何让物联网设备网络安全？
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3230
2021年的智能家居行业呈现哪些趋势
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3237
三四线城市成智能家居行业发展的新蓝海
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3198
欧盟希望到2030年让全球20%半导体在欧洲生产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 444
创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 630
哪些芯片最缺货?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 526
传2022年三星3纳米工艺将使用MBCFET技术
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 431
欧洲企业加强与中国晶圆厂合作
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2021-3-8 0 1342
“芯片缺货”成为半导体行业的关键词
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 452
北美半导体设备出货30亿美元创下新高
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-5 0 450
台积电巨额投资,或用于扩大N5容量
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-5 0 445
中芯国际与ASML签订购买单,意味着什么?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-5 0 734
中芯国际与阿斯麦集团签订高达12亿美元购买单
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-5 0 433
2021年我国医疗人工智能的发展与应用领域
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-3-3 0 1937
机器学习和深度学习的关键区别
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-3-3 0 1810
IP核对我国集成电路有多重要？
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-3-2 0 659
集成电路的可靠性---芯片级别要求
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-3-2 0 651
华为哈勃再投EDA企业立芯软件
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-3-2 0 444
闻泰科技上海12吋晶圆厂建设提速
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-2 0 478
中国科研团队传来喜讯,新型光量子芯片问世
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-2 0 510
中国有望独立生产EUV光刻机,打破ASML垄断
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-1 0 531
产业链人士：台积电计划在下半年提升至每月12万片晶圆
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-1 0 468
总投资1.3万亿,国产芯片迎来曙光
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-28 0 442
2021年全球半导体芯片销售额将年增8%
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-28 0 437
结合AI和机器学习，物联网创建智能数字生态系统
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-2-26 0 3194
联发科2020年营收暴涨至100亿美元
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-26 0 475
产能爆满 传台积电停止报价
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-26 0 501
人工智能在处理和分析数据方面的作用
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-2-25 0 1805
人工智能在未来三年内将深刻地改变人类活动方式
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-2-25 0 1771
拉拢台积电、三星，推进2nm芯片制造
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-25 0 429
纳米尺度的艺术-芯片制造
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-25 0 383
台湾芯片制造工厂缺水 干旱或加剧全球芯片短缺瓶颈
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-25 0 401
智能云网为时代必然 从时代所需到运营商所向
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-2-25 0 1742
艾迈斯半导体推出4LS系列传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-2-25 0 971
科学家攻克难题,打造出业界最小微芯片
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2021-2-24 0 1398
一“芯”难求！苹果警告：公司半导体芯片吃紧
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-24 0 371
美国新政府对华半导体芯片政策的调整
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-24 0 408
自然灾害频发 全球半导体芯片产能受挫
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-24 0 454
中微半导体5nm刻蚀机成功打入台积电生产线
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-2-24 0 632
没有EUV设备的中国芯片制造业
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-24 0 400
互联网公司为何要造芯?对半导体行业有何影响?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-23 0 392
台积电解谜先进封装技术
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-2-23 0 588
欧洲半导体要崛起了?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-23 0 364
欧司朗的汽车业务和光电半导体业务表现不俗
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-22 0 371
三星晶圆代工价格或将迎来上涨
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-22 0 355
台积电3nm制程预计下半年试产量产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-22 0 364
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