设为首页收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
搜索
芯片人才网»导读 › 最新回复
荣耀芯片有着落了?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 380
无人驾驶汽车需要眼睛和大脑 汽车电子将迎爆发
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 528
电子电气架构将引领智能汽车变革
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 533
物联网穿上了基于传感器的可穿戴设备
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 881
高通正式推出骁龙888 5G移动芯片，小米11或全球首发搭载
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 348
新一代人工智能正在全球范围内蓬勃兴起
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 445
区块链产业多样化但人才缺乏
区块链 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 735
台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 359
三星降低5nm工艺的代工报价，以获得骁龙888等代工订单
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 359
三星正开发0.6μm像素图像传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 557
FPGA现状
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 582
ASIC芯片落地浪潮，国产化趋势或带来发展机遇
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 603
FPGA vs. ASIC，谁将引领移动端人工智能潮流？
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 647
FPGA与ASIC战火重燃
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 622
光纤光栅传感器的优点
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 484
颜色传感器的工作原理/功能/应用
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 504
三星将进一步扩大在芯片制造领域的影响力
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 354
12英寸晶圆代工市场产能紧张程度加重?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 359
苹果自研芯片M1问世,将对英特尔和微软造成怎样的影响?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 354
第三次调涨！PCB材料覆铜板需求旺盛，原材料价格大涨！
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 369
1纳米需要什么样的光刻机?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 347
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
MEMS(微机电系统) admin   发表于 2020-10-7 2 5650
联电未来的梦在哪里?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 364
可穿戴设备“黑科技”——电子皮肤
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-1 0 829
区块链赋能供应链金融|应用优势与四类常见模式
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-1 0 664
台积电和三星的竞争,从先进制造工艺扩展到封装领域
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 384
碳化硅功率模块在新能源汽车产业链中应用的情况分析
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 1420
新材SiC如何扬帆第三代半导体浪潮
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 1454
区块链能否开启数字经济时代新大门？
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-1 0 645
台湾环球晶圆拟 45 亿美元买下 Siltronic
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 358
IC Insights：海思跌出半导体 TOP15
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 344
热释电传感器的原理及特性
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 479
浅谈分析RFID重要性和未来
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 599
射频通信系统之接收机的三大结构
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 596
读写器和RFID行业的国际标准
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 620
全球晶圆代工收入创十年来新高 国内晶圆厂也有新机会？
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-30 0 1406
双巨头收购双雄，FPGA芯片市场迎来剧变
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-30 0 630
2021年所有千万级机场将实现RFID行李跟踪系统
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 584
利用人工智能测试药物对新冠的治疗有效性
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 419
人工智能正确落地需遵循的路径
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 414
2021年,人工智能医疗市场有望达到66亿美元
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 394
或许人工智能远没有你想象的聪明
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 398
区块链的发展及应用
区块链 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 557
英特尔软件布局的三大策略
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 478
Металлопластиковые окна в кривом рогу
半导体新材料 Oknanut   发表于 2020-11-27 0 1376
摩尔将死趋势下ASIC厂商的机遇与挑战
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 555
中国传感器行业发展现状，光电传感器行业发展趋势
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 460
fpga全球市场_fpga国内外研究现状
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 531
Intel如何玩转FPGA，加快数据中心创新
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 535
LG决定拆分芯片业务
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 353
1 ...3456789101112下一页
导读首页

列表排序

热门推荐

RFID技术将迈向万物互联时代
2020-12-3
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
2020-10-10
千年宋词，最美在秋天
2020-10-17
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
2020-10-7
你知道175°C下的MEMS陀螺仪能有多精准吗？
2021-1-11
百度智能驾驶蓄力已久,与国际巨头差距正在缩小
2020-12-16
汽车芯片缺货下的众生相
2021-2-23
堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?
2020-10-7
行业黑马可穿戴电子产品：2020年
2021-1-19
中国芯片设计EDA软件现状
2020-12-10