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芯片人才网»导读 › 最新回复
苏州集成电路产业逆势上扬！
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2020-12-15 0 432
全面剖析我国集成电路产业人才现状
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2020-12-15 0 410
解析中国模拟芯片的发展之路
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-15 0 367
甬矽电子:专注中高端半导体芯片封装和测试
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-15 0 410
环球晶圆收购Siltronic,对硅片产业的市场格局有何影响?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 419
华为自研芯片传来好消息,三星没想到这么快
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 377
台积电5纳米芯片产量降低并非是iPhone 12需求低迷
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 376
全面实现人工智能,是忧是喜?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 463
区块链七大应用场景
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 1 893
中科院迎来技术突破,8英寸石墨烯晶圆登场
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2020-12-12 0 1455
中国台湾6.7级地震未影响半导体生产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-12 0 369
中芯国际已开启芯片突围模式?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 381
芯片设计中，EDA究竟难在哪？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 603
射频模拟电路EDA设计的那些事儿
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 621
AI如何实现智能时代教育的引领与跨越
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 478
苹果正在与台积电合作开发一种半自动驾驶汽车
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 496
光学传感器有哪些用途?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 473
PCB设计后期自检要点
版图设计 likaichuang   发表于 2020-11-6 1 1099
百度人工智能助力“新基建”提速
人工智能AI/深度学习 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 485
车用芯片短缺 汽车制造断供潮起
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 523
中国科学家实现“量子计算优越性”里程碑
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 377
摆脱美国主导 欧盟拟拨千亿欧元资金发展芯片产业
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 378
5G和AI将带动整个晶圆代工行业发展
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 350
配药机器人上岗实现高效率
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 474
联电:大部分芯片产能订单已排至明年
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 365
德国强化人工智能战略 追加投入从30亿欧元增加到50亿欧元
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 437
人工智能如何定义和培养智能时代人
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 464
可穿戴电子设备的功能模块
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 950
比特币共识层两年未变，今年可能会有这些升级
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 735
RFID、NFC和智能卡，谁才是信息安全的最大保障
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 649
联电将超越格芯跃居全球第三大晶圆代工厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 391
台积电赴美建厂背后有何深意?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 356
汽车芯片短缺问题该如何破解?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 377
半导体产业链缺货/涨价行情逐步蔓延
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 355
常见的位移传感器有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 500
Melexis推出新一代车用隔离集成电流传感器IC
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 490
深度学习-智能时代的核心驱动力量
人工智能AI/深度学习 admin   发表于 2020-10-6 1 4218
人工智能给财务工作带来的问题和挑战
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 451
四季度台积电 7nm 工艺最大客户是高通
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 357
中芯国际斥资500亿投建12寸晶圆制造
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 357
AR/VR头显的工作原理
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 944
初识柔性可穿戴器件
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 899
国产FPGA市场格局及进展
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 616
深度分析：5G时代下的FPGA
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 600
可穿戴设备市场现状分析
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 887
如何助力开源EDA的繁荣?
EDA设计 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 554
测力传感器常见的影响因素有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 465
如何在传感器领域实现突破?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 448
Xilinx 宣布收购峰科计算
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 569
台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-5 0 382
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