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芯片人才网»导读 › 最新回复
汽车电子在五大方面的技术变革
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-13 0 990
闻泰科技12英寸晶圆制造中心项目开工
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-13 0 376
台积电三星3nm制程工艺研发均受阻
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-13 0 359
十年来半导体行业投融资变化分析
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-13 0 327
汽车芯片为何供应不足?
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-1-12 0 1026
2020年晶圆产能紧缺将延续到2021年第三季度
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-12 0 356
台积电或将在日设立芯片封装厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 518
中国封装基板产业发展现状分析
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 526
芯片短缺影响本田数万辆汽车研发进程
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 1070
异质集成的可穿戴电子
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-11 0 993
募资23亿发展MEMS代工，赛微的算盘是怎么打的？
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-11 0 895
升级MEMS制造：从概念到批量生产
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-11 0 817
到2025年,中国集成电路制造业规模将增加到432亿美元
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 711
中国半导体产业陷入了怎样的僵局?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 366
台积电向Intel提供4nm和5nm最新工艺进程
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 371
一季度台积电设备和材料供应商的业绩仍将强劲
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-10 0 345
报道称Intel考虑将芯片外包给台积电：用上最先进工艺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-10 0 371
为什么大家都看好ASML？手握Intel、台积电和三星“命脉”
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-10 0 352
戴姆勒重心向电动与自动驾驶汽车转移
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-11-14 1 606
汽车电子，从哪几个层面为汽车市场注入了活力？
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 1 660
百度智能驾驶蓄力已久,与国际巨头差距正在缩小
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-12-16 1 676
三部门发声：尊重人才，提高收入！科研人才的黄金时代...
杂谈|交友 Gaohanqing   发表于 2020-10-25 1 795
压力传感器的应用实例盘点
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-1-8 0 800
超声波传感器应用的五个例子
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-1-8 0 774
娄底模式：一场四线城市的产业区块链“破局”
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 883
国家发改委正式将区块链纳入“新基建”
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 827
年度盘点 | 2020中国产业区块链十大事件
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 858
EDA将从自动化迈向智能化，验证是关键赛道
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 673
佳能发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，抢占高功能半导体市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-7 0 372
什么是超表面技术?
其他 likaichuang1   发表于 2021-1-7 0 678
韩国2021年在半导体制造设备上的投资额有望赶超中国
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-7 0 326
旺宏6英寸厂或将出售，晶圆代工厂积极评估
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 375
AI越来越深入各个产业,开放AI平台成趋势
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 1071
汽车级微机电系统（MEMS）振荡器介绍
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-6 0 781
微机电系统(MEMS)技术所面临的挑战有哪些
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-6 0 968
全球第五款5nm芯片问世,小米优势全无
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 345
错过了芯片，物联网时代我们千万别再错过了MEMS
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-6 0 709
台积电3nm产能建设资本开支将超过200亿美元
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 353
华为欲换道超车突破芯片封锁?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 333
14nm最后一战 Intel将退役8款300系芯片组
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 367
8英寸晶圆供应受限，预估2021年LDDI供给持续紧缩
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 419
GaN-on-Si芯片有望在今年为苹果生产相应的产品
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 1405
台积电支出200亿美元打造3nm成熟工艺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 351
台积电将在日本投资设立一座先进封测厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 393
美国芯片市场遭反噬?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 383
RFID技术将迈向万物互联时代
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-3 2 5079
构建深度学习模型的五个基本步骤
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 989
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 378
年增近三成，台积电资本支出又创新高
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 368
vr全景的概念以及应用场景
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 882
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