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芯片人才网»导读 › 最新回复
无锡已先行！教育部首选苏锡常都市圈
杂谈|交友 Gaohanqing   发表于 2020-11-10 0 647
叶甜春：芯片是我国信息化时代最大短板，解决需要超30年...
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-10 0 250
为什么EDA软件对芯片设计如此重要？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-9 0 477
区块链的专业术语
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-9 0 538
5G“导入期”，综合看待5G建设和发展将加速壮大5G应用生态
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-9 0 228
MEMS器件特点及一种基于压电效应的新型MEMS流量传感器介绍
MEMS(微机电系统) ZYhui   发表于 2020-11-8 0 484
苹果小米青睐，传说中的 UWB 芯片技术是什么？
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang   发表于 2020-11-7 0 460
智能穿戴设备内部的传感器盘点
可穿戴电子 likaichuang   发表于 2020-11-7 0 526
EDA设计流程
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 499
区块链中区块的构成详解
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 547
区块链学习——比特币技术论文介绍
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 514
区块链学习——区块链技术理念与工作流程
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 526
区块链学习——区块链分类
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 521
区块链学习——区块链的架构
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 511
区块链学习——区块链的技术栈
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 544
几张图看懂区块链是什么？
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 523
稳压二极管原理及使用
分立器件 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 365
整流二极管的作用
分立器件 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 366
调研机构：国产28nm芯片两年内将实现自给自足
芯片杂谈 likaichuang   发表于 2020-11-6 0 220
新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干...
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 388
未来苹果AirPods或实现检测手势
可穿戴电子 likaichuang   发表于 2020-11-5 0 492
未来可穿戴设备或将实现3D传感技术
可穿戴电子 likaichuang   发表于 2020-11-5 0 485
未来不久,国产自研的高端光刻机终将面世
芯片杂谈 likaichuang   发表于 2020-11-5 0 216
基于光声效应的MEMS气体传感器模块解析
MEMS(微机电系统) likaichuang   发表于 2020-11-5 0 455
半导体芯片封装工艺流程
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2020-11-5 0 392
半导体知识产权：专利意识强化 企业自信维权
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-5 0 253
IC China2020圆满落幕，期待与您明年再相见！
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-5 0 225
工信部：着力补齐高端服务器、CPU、专用芯片等短板
芯片杂谈 likaichuang   发表于 2020-11-5 0 213
AIoT生态底层技术迎来发展快车道
人工智能AI/深度学习 likaichuang   发表于 2020-11-4 0 380
首款超聚合高性能高安全存储主控芯片
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-4 0 250
盛美半导体设备为先进封装客户打造晶圆级封装工艺设备...
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-4 0 234
亚马逊又推出了一款芯片
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-4 0 251
半导体互连技术的新突破
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-4 0 991
PIN结与PN结的特性比较和总结
分立器件 Gaohanqing   发表于 2020-11-4 0 460
PIN二极管参数
分立器件 Gaohanqing   发表于 2020-11-4 0 488
各种二极管的用途
分立器件 Gaohanqing   发表于 2020-11-4 0 372
小米&泰尔实验室正式签约 共建智能物联网联合实验室
智能家居及物联网 likaichuang   发表于 2020-11-4 0 3204
人工智能会让年轻人失业吗？
人工智能AI/深度学习 likaichuang   发表于 2020-11-3 0 384
氮化镓（GaN）：新一代功率半导体材料“新宠”
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 991
发光二极管工艺
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 390
射频前端深度报告：5G需求推动前端器件量价齐升
天线|RF射频|微波|雷达技术 Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 462
华为计划在上海建芯片厂，不用美国技术！
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 292
5nm芯片战局即将开启
芯片杂谈 likaichuang   发表于 2020-11-3 0 220
各类二极管的检测
分立器件 Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 399
中国「芯绞痛」缘起：错失的黄金三十年
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 240
国办：突破车规级芯片、车用操作系统等关键技术和产品
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 231
中国MEMS制造白皮书出炉，预计2020年中国市场规模超700亿元
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2020-11-3 0 468
LTE-M和NB-IoT推动全球物联网的发展
智能家居及物联网 likaichuang   发表于 2020-11-2 0 3174
2020年物联网的总体概况及挑战
智能家居及物联网 likaichuang   发表于 2020-11-2 0 550
什么是热气流式MEMS加速度传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang   发表于 2020-11-2 0 494
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