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芯片人才网»导读 › 最新回复
8英寸晶圆产能告急,12英寸逐渐成为主流尺寸
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 347
6G对射频器件的需求如何?
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 712
敏芯股份在MEMS麦克风领域的市场占有率已位居世界前列
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 465
Melexis宣布推出全球首款适用于智能胎压的组合传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 463
如何评价苹果自研M1芯片的性能?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 371
研究者开发出感测片,可完成健康状态和运动能力的监测
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 484
加大研发费用投入 联发科成为全球半导体第11名
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 390
三星加码10兆韩元用于扩大晶圆代工产能
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 374
意法半导体将与高通合作,扩大传感器市场优势
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 434
区块链、AI与大数据加持 电子合同正当时
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 555
依托四大核心 NGK领航区块链未来
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 530
如果硅基走到了尽头，全球半导体产业?
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 1315
三星发现半导体材料新材料，可展现更好的电学性能
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 1368
特斯拉领军，半导体新材料碳化硅需求起飞
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 1304
泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技术
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 352
半导体封装市场将追随芯片产业增长步伐,2024年升至208亿美元
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 340
一文知道温湿度传感器的接线方式
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 480
现代AI模型用算法交易实现大跨步发展
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 386
2021年福布斯对人工智能的作用分析
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 366
市场竞争激烈，低成本的激光雷达时代要来了
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 515
AR智能眼镜可以取代手机吗？
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 513
Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 575
新型传感器助力医疗可穿戴设备
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 416
没了美国EDA软件，我们就不能做芯片？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-24 0 604
英伟达发布全球最强GPU，多款新品同时亮相
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-24 0 363
人工智能如何赋能工业互联网?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 371
高通联合中国多家企业共同发布“5G物联网创新计划”
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 3153
苹果M1芯片订单占到台积电5nm工艺产能的25%
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-23 0 349
韩国半导体正加速崛起 中国芯前狼后虎寻破局
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-23 0 350
晶圆代工产能供不应求，硅晶圆订单淡季转旺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-23 0 341
8吋和12吋晶圆差别在哪里?
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-11-22 0 392
北京AI产业发展现状如何?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-22 0 422
RFID定位系统的组成结构、应用及重要性
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-21 0 500
智能可穿戴设备面临的关键问题
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-11-21 0 475
区块链的应用层及应用特征
区块链 likaichuang   发表于 2020-10-18 1 1565
美国打压,台积电不能为国内的芯片提供有效的帮助
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 345
智能温湿度传感器特点和应用
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 425
版图ECO的那点事（下）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1096
版图ECO的那点事（中）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 999
版图ECO的那点事（上）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1011
台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 359
IC芯片版图实现第一步：数据导入（import）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1166
芯片设计流程概述
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 988
热导式气体传感器的工作原理
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 467
美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 360
人工智能内存选择面临的困境有哪些
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 408
人工智能在先进制造业领域的发展潜力
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 393
第四代人工智能离我们还有多远?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 397
区块链大事记
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-19 0 557
区块链：起源、原理及应用
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-19 0 581
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