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2020年7月30日，国务院学位委员会会议投票投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案。设立集成电路一级学科，往低层次说，最起码可以提高集成电路学科在高校资源分配中的地位，获得更多的经费支持；往高层次说，可以使集成电路人才培养与国家战略需求和产业发展相匹配，可以在师资引进、招生、专业设置等方面获得更大自主。 集成电路是信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。拥有强大的集成电路产业和领先的技术，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。 近年来，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，设计和制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应日趋明显。但是，与先进国家和地区相比，我国集成电路技术依然存在较大差距，持续创新能力薄弱，高端芯片产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。 解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才，人才是产业创新和发展的第一要素。有专家表示，人才有数量的问题，有质量的问题，还有结构的问题。数量是基础，质量是关键，结构是层次分布问题。 数量问题：《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》中的数据表明，预计到2022年前后全行业人才需求将达到75万人左右，截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51万人左右，这意味着将有24多万集成电路人才缺口。3年24万人，也就是一年需要8万人，而残酷的事实是，2018年20万高校集成电路专业领域的毕业生中，仅有不足4万人进入集成电路行业就业。2019年20万集成电路相关毕业生中仅有2.58万人进入集成电路行业。 质量问题：人才的质量问题说到底就是培养机制的问题。可以说高校的教育体制和教育学科的限制在很大程度上资源了集成电路产业人才的培养。按原有学科划分，微电子与固体电子学只是电子科学与技术下面的二级学科，负责研究电子元器件（主要是半导体元器件，别的元器件分别由其它二级学科研究）。而集成电路只是这个二级学科下面的一部分，相当于三级学科，这显然极大的限制了集成电路专业的发展空间。集成电路是交叉学科，涉及到多学科，其学术研究和人才培养散落在设计、材料、设备等专业中，上升为一级学科后，下面可以设二级学科，也可以设多个专业方向，有利于学生学习更具针对性。据悉，东南大学将细分出EDA设计等专业。 结构问题：结构问题就是高端、中端、低端人才的层次问题。行业需要建立人才梯队，不仅需要顶级人才，同时需要专业知识丰富、具有工匠精神的工程师队伍。我国集成电路人才严重短缺，不仅缺少领军人才，也缺少复合型创新人才和骨干技术人才。 其实，我国自从2000年发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称18号文）以来，在集成电路人才培养方面也做了大量的工作。 2003年，为了适应我国经济结构战略性调整、推进新型工业化和壮大科研开发团队的要求，使我国集成电路技术与产业的发展得到高水平人才支撑和强有力的智力支持，实现专利、标准和人才三大科技战略目标，教育部、科技部决定在部分集成电路教学与科研有相对优势的高等学校设立国家集成电路人才培养基地。同年10月，教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、华中科技大学 、电子科技大学等九所高校为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位；2004年8月，教育部批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位；2009年11月教育部批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校国家集成电路人才培养基地的建设单位。到此我国共建设了20所国家集成电路人才培养基地，分布在12个省市，其中北京4所、上海3所、西安3所，合计占了一半数量。国家集成电路人才培养基地的目标是通过6至8年的努力，为国家培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。可惜集成电路人才培养基地在后续的发展中逐步流于形式，在2010年以后就基本停止了。原因之一就是由于不是一级学科，在高校内部得不到重视，无法实现有效资源配置。 但是2003年为适应信息技术学科和信息产业的发展趋势，教育部新设立了电子信息类“集成电路设计与集成系统”本科专业，该专业得到了极大的发展，据不完全统计，目前全国共有超过50所高校设置了该专业。 在集成电路人才培养基地停止后，为高位谋划、统筹推进，积极探索政产学研用合作办学模式，全面提升微电子和集成电路人才培养能力，加快培养集成电路产业急需的工程型人才，2015年6月10日，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局等六部委共同批复26家全国示范性微电子学院建设，支持北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学建设示范性微电子学院，支持北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、南京大学、中国科技大学、合肥工业大学、福州大学、山东大学、华中科技大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、西安交通大学、西北工业大学等17所高校筹建示范性微电子学院；2017年批复支持厦门大学、2019年2月批复支持南方科技大学筹建示范性微电子学院。至此我国共有28所示范性微电子学院。可惜只有西安电子科技大学、复旦大学等少数几个高校把微电子学院升级成一级学院，其他微电子学院都还只是二级学院，有的甚至还只是筹划阶段。原因无他，还是由于不是一级学科，在高校内部无法实现有效资源配置。 集成电路领域的校企合作不是新鲜事，2011年国家发布的《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发〔2011〕4号）》中，便提出鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。但也有高校老师表示，国家一直在强调高等学校和企业进行产教融合，而真正提出产教融合的是2017年年底下达的文件《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见（国办发〔2017〕95号）》。文件下达后，各个示范性微电子学院也都在推进。可惜的是，集成电路不是一级学科，上面婆婆太多，事实上造成示范性微电子学院还没有能力独立在高校里推进产教融合。 2019年5月，教育部发文，正式批复同意北京大学、复旦大学、厦门大学、清华大学建设教育部新一代集成电路技术集成攻关大平台“国家集成电路产教融合创新平台”，实施期从2019年起至2021年。北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目批复总投资超过3亿元，将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺-器件-电路”一体化，以EDA为抓手，服务于CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。复旦大学国家集成电路产教融合创新平台项目建设总经费4.7亿元，将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践，建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。厦门大学国家集成电路产教融合创新平台项目项目总经费2.02亿元，将依托电子科学与技术学院为建设主体，联合国内相关龙头企业、区域集成电路产业园区和其他高校，秉承共建共享理念，通过“企业化管理，项目化运作”新模式，打造区域共享型跨学科国家集成电路产教融合创新平台。平台将针对我国集成电路发展中的关键卡脖子难题，着力突破第三代半导体等集成电路前沿核心技术，聚焦Micro LED等新一代显示技术，涵盖芯片设计、EDA工具、特色工艺和先进封测等方面，着力推进海西经济区集成电路产业升级，带动海峡西岸集成电路产业与人才聚集，为福建省和厦门市半导体集成电路产业发展提供人才和技术支撑。清华大学国家集成电路产教融合创新平台项目依托清华大学在集成电路领域的优势基础，建设集CMOS逻辑器件与电路、存储器技术、传感器等于一体的京津冀地区人才培养、科学研究、学科建设综合创新平台，面向京津冀及周边地区的相关高校和企业，每年提供至少1600人次的集成电路教学和实训。通过联合设计培养方案、联合培养定向人才、举办高级主题研修班等多种方式，以需求为导向，以实训平台建设等措施带动人才培养质量的显著提升，促进清华大学与集成电路行业龙头企业在人才培养上的双向深度合作。 可现实中的矛盾是，和产业结合紧密、企业互动较多、拥有丰富实践经验的教师往往时间紧张，没有更多精力用于教学，而真正承担高校教学任务的教师多是没有校企合作经验，甚至和产业有脱节的教师，这极大地限制了学生对产业的认识。 单纯以高校为主体，推进集成电路人才培养，还有一些客观问题需要解决。 1、从培养质量上来说，供需存在结构性矛盾 产业发展日新月异，新技术、新产品不断发展，高校的课程体系的更新速度客观上跟不上产业的发展变化，高校人才培养与产业需求的不一致，是导致人才供需结构性矛盾的主要原因。 2、从培养周期上来说，供需存在较长的时间差 产业蓬勃发展，对产业人才的需求量大，就算高校及时调整招生指标、完善课程体系，人才的输出也至少是4年以后的事情，时不我待。 3、从培养内容上来说，供需存在较大的差异 从业态上来说，集成电路产业分为设计、制造、封测、材料、装备，而每一细分业态又设有好多岗位，这些不同的岗位对人才的知识、技能要求都不尽相同，而高校培养是标准化模式，知识结构不匹配、实践能力不足，导致供需差异较大。 有业内专家表示，以上三点是客观存在的高校人才培养的不足之处，其自身很难解决。为此，很多企业在经高校培养输出的人才基础上，开展有针对性的培养实践，以满足自身发展需要。然而我们也要看到，企业是用人的主体，原则上是以盈利为目的的，人才培养不应成为他们的主业；同时，一般的中小企业也无法承受人才培养的时间成本和经济成本；再加上企业培养人才还存在为他人做嫁衣的风险。所以靠企业自身解决集成电路人才短缺问题也不现实。 南京做为江苏的省会，在江苏集成电路城市产业规模排名中，长期位于无锡、苏州、南通之后，在《推进纲要》的鼓舞下，南京开始寻求加速发展集成电路产业。 南京发展集成电路产业，核心在南京江北新区。于2016年超前布局，投资打造了全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台“南京集成电路产业服务中心（ICisC）”。2017年成为国家工信部首批“芯火”双创平台，提出打造中国“芯片之城”。 2019年2月，南京市下发《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，明确以江北新区为“一核”，江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局，要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，推动更多集成电路产业资源和创新要素向南京集聚，打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标，把南京建设成世界知名的晶圆制造基地、独具特色的射频等第三代半导体创新基地和国际重要的集成电路创新中心。到2025年：南京市拥有销售收入超5亿元集成电路设计类龙头企业20家以上，超100亿元集成电路生产类龙头企业5家以上；集聚集成电路产业高端人才团队20个以上，集成电路产业人才整体规模达6万人以上；相关核心技术达到国际先进水平，集成电路产业综合销售收入力争达2000亿元并进入国内第一方阵。 为此，2017年江北新区建成7000平方米人才实训基地，与华大九天、中天微、楷登电子（Cadence ）、明导电子（Mentor）合作，举办“集成电路设计高级研修班”等各类培训，培育适用型人才。2019年，江北新区设立全国首个集成电路产业协同创新学院，已上线23门在线课程，注册学员近2000人；同时创新学院积极举办大学生赛事，如打造全国大学生嵌入式暨智能互联创新大赛、全国大学生FPGA创新设计竞赛以及全国首个EDA专业竞赛——集成电路EDA设计精英挑战赛，通过赛事挖掘实践能力突出的学生和优质项目。 但依靠现有的资源无法满足需求。据悉，要满足2025年的目标，南京集成电路产业人才缺口每年达2万人，单靠招才引智已不能满足当地产业的人才需求。如何解决人才供需结构性矛盾、人才培养周期时间差的问题，打通集成电路人才培养的最后一公里，是江北乃至南京发展集成电路产业地标的重要一环。 为此，江北新区管委会根据当地产业发展需要，在创新学院的基础上成立南京集成电路大学。南京集成电路大学不是一所传统意义上的大学，而是一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，以实训带教为主，目标是培养具备实践能力和专业技能的产业人才，这是对现有教育体系的一种突破和尝试，是对高校教育的重补充。 下面我们去了解一下南京集成电路大学的情况。 南京集成电路大学采用“5+1+2”的设置，进行多维度、全方位的产业人才的培养。 “5”类学院 集成电路设计自动化学院：面对EDA人才质量要求高，传统科研人才储备基数严重匮乏，培养周期漫长，培养方式传统等问题，聚焦核心关键技术EDA，通过举办“集成电路EDA设计精英挑战赛”以赛促教、成立“集成电路设计自动化产教融合联盟”等方式进行探索，聚合产学优质资源，热点技术研究导入，着眼卡脖子问题突破，培育EDA新生力量。 微电子学院：面对现有人才培养模式无法及时满足中国集成电路产业快速成长的人才需求，集成电路人才培养存在着培养投入大、周期长、师资匮乏，大批量培养有一定的难度的现状，依托“集成电路全流程工程实践教学联盟”，深化产教融合，与高校人才培养相互补充，通过建设共享案例库、组建师资团队等方式，进行全流程工程实践、搭建教学流片平台，实现工程实践型人才培养的机制创新。 集成电路现代产业学院：依托FPGA创新设计竞赛和嵌入式暨智能互联大赛两个全国性大赛，积极联合国内外高校与整机企业的参与，促进高校接触最新产业技术，将全国优秀案例应用到教学改革，通过竞赛检验教学成果，达到以赛促教、赛教结合的良性循环。检验知识，技能提升。软硬适配——打造软硬件生态，是现代产业学院的根本任务。以芯片为核心的未来的信息产业，关键在软硬适配，而江北新区的产业抓住了软硬适配，在经济上能够倍增。人才要跟上，产业的布局能够放大。 集成电路国际学院：面对不断变化中的国际环境，对技术、人才、产业的要求越来越全球化和前沿化，急需招才引“智”，尤其是引进高端智力人才、国际化师资培养人等高端人才。通过“走出去、引进来”，展开前沿科技论坛、国际名家讲堂、赴外交流活动、共建交流会、跨国企业实习等活动，融汇全球“智力资源”，协同多方资源，驱动产业发展。 集成电路未来技术学院：聚焦AI、5G/ 6G、量子计算、车联网、第三代半导体等集成电路革命性、颠覆性的前沿技术，联合企业、科研院所、高校、新型研发机构，着力培养具有前瞻性、能够引领未来发展的科技创新领军人才。除了集成电路技术领域还要有信息产业领域。 “1”个科技园 集成电路大学科技园：通过“5个学院”，筛选出优秀人才及项目，依托集成电路大学科技园，展开产学研工作，扶持科技企业的孵化、扩大优秀人才的招引、促进创新成果的落地。技术转移（科技成果发布）、创业（项目）、产学研合作（团队） “2”个办公室 就业与创业指导办公室：通过该办公室提供的专业服务，促进学员在江北新区就业，支撑南京集成电路地标产业和江北新区芯片之城的人才需求，打造人才高地。 师资与学员服务办公室：邀请来自高校的教师与企业的专家，通过南京集成电路大学这一平台，找到各自所需要的人才培养、技术提升，实现“双赢”。 南京集成电路大学与传统高校在人才培养方面的四个不同 生源不同 南京集成电路大学的生源来源于高校已具备基本专业知识的学生、来源于跨学科的有志于从事集成电路相关工作的学生、来源于企业招聘的尚在培养期的初级职员，按照岗位分类依据学员专业基础和就业兴趣进行招生，招生规模以企业需求为准。传统高校的生源来自于高中，按照学科分类通过高考等方式进行招生，招生规模要以主管部门批准的指标为准。 师资不同 南京集成电路大学的师资来源于企业资深工程师、国内外行业专家和具有较高学术水平的高校老师。传统高校的师资来源于本校专职老师； 课程不同 南京集成电路大学的课程则是个性化的，依据学员的薄弱环节、企业需求的岗位技能进行有针对性的训练。传统高校的课程是标准化的，学校按照经教育主管部门批准的课程体系进行授课。 证书不同 南京集成电路大学颁发的是经过实践考核认证的结业证书。传统高校颁发的是经国务院学位委员会认可的毕业证书和学位证书。
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